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电子制造领域的资本支出|《PCB007中国线上杂志》2021年11月号

十一月 17, 2021 | I-Connect007
电子制造领域的资本支出|《PCB007中国线上杂志》2021年11月号

2021年11月号第57期

电子制造领域的资本支出

制造业要保持先进与强大,除了不断提升自身管理水平、精进技术外,还需要大量的资本投入生产设备、人员培养、系统整合。过去20年,我们目睹了大量的资本向中国转移,并推动了整个行业迈向技术高端。这两年,行业中上市企业像雨后春笋一样地冒出来,产业整合、强强联手变成了常态。如何应用好资本、如何投资未来,成了制造业新贵们必须考虑的重要课题。本期我们邀请到不少专家与制造商、供应商代表,共同探讨电子制造领域的资本支出。

 

专题文章

01

首先我们采访了沪士电子的Joe Dickson,探讨保持技术竞争力的资本支出策略。Joe表示PCB已经从2D向3D转变,尖端制造需要大量设备和资本支出,他对低成本替代方案有自己的见解。

 

02

全球首家PCB零废水排放绿色企业GreenSource Fabrication公司前副总裁 Alex Stepinski,在建设新厂时采购了非常多的先进设备,但是他最引以为傲的是能将某些设备使用十几年,他提出的观点是是否需要添置新设备,同时他还建议可以考虑跨行业寻找设备,说不定有惊喜。

 

03

为了纪念已故的技术编辑Karl Dietz博士,Happy Holden将重开Karl创建的广受欢迎的Tech Talk专栏。该专栏旨在为读者介绍全球各地涌现出来的新技术,本期他将回顾垂直导体结构(VeCS),探讨制造商是否值得投资这一新技术。让我们拭目以待,VeCS是否会成为替代HDI的下一个热点?

 

04

《资本支出不只包括购置设备》一文中,Barry Matties采访了IMI Inc.公司CEO Peter Bigelow。Peter简述了资源有限条件下公司如何制定资本支出,强调在保持灵活性的同时提前计划的重要性,以及对可节省时间和成本的流程进行持续投资的原因。

 

05

Candor Industries是加拿大知名PCB制造商,在过去4个月公司业务呈显著增长态势,我们采访了主管Sunny Patel,介绍了如何管理资本支出以及最近购买设备的原因

 

06

Integrated Process Systems(简称IPS)公司是北美比较活跃的设备供应商,Thomas WalshTravis Houchin《资本支出的发展趋势》一文中探讨了行业资本支出的趋势以及客户需求的变化。

 

07

 

现距离2021国际电子电路(深圳)展览会开幕不足半个月,PCB007与展会主办方HKPCA进行了展前采访,抢先预览精彩的展会亮点。当然,最主要的变化就是此次展会移至深圳国际会展中心 (宝安新馆),启用4个展馆 ,展览面积将达8万平方米。

 

08

上期SÜSS MicroTec的Luca Gautero为加成法系列文章起了个好头,得到了非常多的关注度,本期继续有关加成法的液滴技术的介绍。喷墨打印的阻焊层由一组液滴形成,除了阻焊油墨,还有其他材料在液滴成形的过程中发挥了作用。

 

09

MivaTek的直接成像技术对于长期读者来说一定不陌生,本期Brendan Hogan探讨了最新 DART 技术以及公司发布的下一代光引擎技术,这两项技术有助客户降低成本并重新评估直接成像工艺。

 

10

IPC名人堂得主Michael Carano本期继续化学槽专题“镀层异常及缺陷”话题,排除PCB缺陷最困难的是找到缺陷并了解其根本原因。引起缺陷的原因可能有多种,且不会在实际发生缺陷过程的当下显现,因此对缺陷妄下定论是很危险的。不了解缺陷的真正成因将导致错误的补救。

 

PCB组装专区

11

PCB组装专区中,首先是上月结束的NEPCON展会报道。2021年10月20至22日,NEPCON ASIA 2021亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会在深圳国际会展中心(宝安新馆)顺利召开。PCB007中国在线杂志作为展会官方视频采访指定媒体,在展会上发现许多有趣的技术热点,读者可通过采访集锦予以回顾。

 

12

焊接炉专家KIC公司的Miles Moreau《焊接与回流焊中的工艺控制》一文中,阐述了波峰焊工艺检测、波峰焊和真空回流焊等技术是如何与工业4.0、智能工厂集成的。

 

13

BOM Connector是智能制造领域新的时髦词,CircuitByte公司的Kevin Decker-Weiss 和Siemens公司的Mark Laing阐释了BOM Connector如何能够改进报价和制造流程。文章涉及了大量的技术讨论环节。

 

14

三防漆专家、来自易力高的Phil Kinner撰写《树脂和三防漆的作用》。该文探讨涂覆三防漆、包封树脂和灌封化合物之间的主要区别,以帮助设计师提高电子电路的性能、可靠性和使用寿命。

 

PCB设计专区

15

PCB设计专区中,首先是长期专栏作家Tim Haag带来的《攻克PCB叠层中的层结构难题》。您大概也与作者一样在PCB设计的岁月里养成了不良习惯,比如,在布线的时候总是依赖于采用多层结构,而不是规划出更高效的布局。其实需要投入很多时间和精力去权衡各个方面,最终才能在成本和性能之间找到平衡点。

 

16

对于工程师来说,模拟叠层和信号完整性密不可分,不搞定模拟叠层,信号完整性就无从谈起。测试专家Polar的Martyn Gaudion带来技术文章,从多角度讲解如何做到面面俱到。

 

17

在整个设计周期中,与同事高效协作可以获得更好的结果,尤其是在全球疫情引发供应链紧张的当下。诺亚医疗公司的电气工程经理Rich Tighe告诉PCB设计师,通过使用周密的设计方法和设计工具可以掌控部件问题,促进产业链之间的协作,构建成功的产品。

 

以上就是本期的全部内容,纵观全国疫情起伏,很多行业展会都受到影响,不过总体看来防疫工作还是在有条不紊地开展着,希望12月初的国际电子电路(深圳)展览会上能与大家如期见面。

 

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