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安美特 BondFilm® MS1000:传统多层印刷电路板内层键结的新方案

八月 04, 2021 | Sky News
安美特 BondFilm® MS1000:传统多层印刷电路板内层键结的新方案

安美特自豪地推出BondFilm® MS1000一种清洁、一致且可靠的粘着剂解决方案,完全满足并超越了我们客户不断变化的需求。

BondFilm® MS1000 是安美特为传统MLB-PCBI/L(多层印刷电路板内层) 键结增强 (氧化物替换)而推出的新型经济高效的替代品,是各种树脂材料的理想选择:

- 可确保减少 95% 的颗粒增加 40% 的铜含量,导致极低的污泥形成,显着降低维护成本和停机时间;

- 凭借仅 0.8 μm的低蚀刻深度,确保出色的热可靠性和内层键结的出色附着力;

BondFilm® MS1000 是BondFilm® 系列的理想替代品,BondFilm® 系列是我们内层键结的全球市场领导者。该系列提供光滑、均匀的铜表面,是目前全球许多智能手机和高速印刷电路板制造商的选择。

 

来源:安美特Atotech

标签:
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