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【线上论坛】2021亚太电子制造论坛

八月 02, 2021 | Sky News
【线上论坛】2021亚太电子制造论坛

2021亚太电子制造论坛-线上论坛

2021 Asia-Pacific Electronics Manufacturing Conference (virtual)

5G重塑PCB产业新价值- 5高技术+智能再突破

迎向高频、高速、高多层、高电压厚铜、

高阶HDI大时代

 

受惠于5G通信、物联网、新能源汽车等产业的高速发展趋势,对PCB制造工艺中的“高频、高速、高电压厚铜、高阶HDI、高多层”五大技术层面提出更高要求。TPCA 2021年全新规划“亚太电子制造论坛”, 原定于2021.8.4(三) ~8.5(四) 在深圳举办,但由于深圳市防疫办官方下达紧急通知,于8/4-8/6举办「国际电路板展览会-深圳(TPCA Show SHENZHEN)」与2021亚太电子制造论坛(2021 Asia-Pacific Electronics Manufacturing Conference)正式取消实体活动办理。

2021亚太电子制造论坛收费场次改为线上直播形式擘划“5高技术+  智能再突破   (迎向高频、高速、高多层、高电压厚铜、高阶HDI大时代)”之主题,引领产业先进探讨5G时代所带来的技术挑战与发展机遇。 

【主办单位】台湾电路板协会

【支持单位】中国覆铜板信息网/中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)、汉诺威米兰展览(上海)有限公司、中国电子学会印制电路专委会(CEPC)、广东省印制电子电路产业技术创新联盟(GDPIA)、湖南省电子电路行业协会(HNPCA)、国际电子制造商联盟(iNEMI)、江西省电子电路行业协会(JXPCA)、PCB007中国在线杂志、Yole Développement、珠海市线路板行业协会(ZHPCA)、维文信

【赞助单位】

《钻石级》广东光华科技股份有限公司、长兴材料工业股份有限公司、苏州维嘉科技股份有限公司、博可机械(上海)有限公司

《金级》全成信电子(深圳)股份有限公司、合肥芯碁微电子装备股份有限公司、深圳思谋信息科技有限公司、深圳华普通用科技有限公司、深圳市祺鑫环保科技有限公司

【线上议程资讯】 

8/5(四)PCB Innovatech 先进制程

日期

主题

时间

在线优惠价 (RMB)

8/4

()

Trending Innovation 应用趋势

13:30-17:00

会员:600

(原价900)

非会员:900 

(原价1200)

8/5

()

High-end materials高端材料

10:00-12:00

会员:600

(原价900)

非会员:900 

(原价1200)

13:30-17:00

会员:600

(原价900)

非会员:900

(原价1200)

 

Trending Innovation 应用趋势

日期: 202184 

时间

主题

讲师

13:30~14:10

5G市场趋势及对PCB的技术和质量要求

李敬科 前华为/中兴工程师/PCB行业顾问

14:10~14:30

中国大陆PCB行业现状与趋势

杨海燕 资深分析师【申万宏源研究】

14:30~15:10

The Growth of Heterogeneous Integration and the Role of Substrate Technologies

Rozalia Beica, CSO【AT&S】

15:10~15:50

5G毫米波芯片的系统集成

吴伯平  前 华为 架构师 / 芯智声科技VP.

15:50~16:10

载板市场趋势

Prismark 姜旭高博士

16:10~17:00

Market Trends of 5G & System in Package  

Favier SHOO, Team Lead Analyst

【Yole Développement】

High-end materials高端材料

日期: 202185

时间

主题

讲师

10:00~10:40

电动车厚铜 铜箔应用趋势

陈郁弼 常务副总裁【诺德投资】

10:40~11:20

5G高频PCB材料的发展趋势及挑战

项冬生  应用发展经理【罗杰斯科技(苏州)】

11:20~12:00

高解析干膜解决方案-载板/类载板应用

杜永杰 研发部经理【能动科技】

PCB Innovatech 先进制程

日期: 202185

时间

主题

讲师

13:30~14:10

车用77GHz毫米波段电性能评估方案介绍及应用影响分析

朱泳名 测试高级工程师【广东生益科技】

14:10~14:50

新世代低损耗内层键合产品组合

梁有善 全球产品支持经理 【安美特(中国)】

14:50~15:30

服务器类高多层板背钻效能提升技术探讨

陈世金 技术中心总监【博敏电子】

【付款方式】(主办单位将于确认款项后开立发票,已付费者若取消不予退费,因资源已经备妥,将采会后提供讲义资料,恕无法退费。

【户名】台翔科技咨询(苏州)有限公司 

【银行】交通银行苏州分行园区支行

【帐号】3256 0500 0018 0100 65236

【报名论坛&联络人】

金倩倩 Molly  

(T)+86-512-68074151#708  

(F)+86-512-68074152  (E) molly@pcbshop.org

高静敏Chelsea   

(T)+86-188-1323-3314   

(F)+886-3-3815150    (E) chelsea@tpca.org.tw 

 

来源:TPCA

标签:
#PCB  #展览与会议  #线上论坛  #2021亚太电子制造论坛 

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