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继退出HDI之后,传三星电机将退出RFPCB

十一月 19, 2020 | Sky News
继退出HDI之后,传三星电机将退出RFPCB

据韩媒etnews 11月18日报道,业界消息指出,三星电机打算撤出RFPCB(Rigid Flexible Printed Circuit Board,简称RFPCB)业务,正与客户讨论停供事宜。许多人预测,三星电机可能会持续供货到明年上半合约结束为止,从明年下半开始完全退出。
RFPCB每年为三星电机带来4,000亿韩元(3.62亿美元)的营收,但是由于获利下滑,三星电机萌生退意。去年该公司已经撤离高密度互联板(HDI、高密度PCB)市场。
三星电机的RFPCB主要用于关系企业Samsung Display生产的OLED面板,这些OLED面板获得三星电子、苹果、中国智慧机业者采用。目前Samsung Display的RFPCB供应商包括三星电机、BH、YP Electronics、Interflex、欣兴。一旦三星电机撤出此一供应链,生产缺口将由其他业者补上。虽然Samsung Display可以另寻新合作伙伴,但是比较可能的做法是维持现有供应商,以确保稳定供给。一般预料,由于BH供货已多,受惠程度不大,最大赢家可能是YP Electronics和Interflex。

延伸阅读

据韩联社2019年12月12日报导,由于获利过低,三星电机决定关闭中国昆山的HDI工厂,正式退出智能手机主板(HDI)业务,并打算出售昆山厂的资产。
据了解,昆山三星电机于2009年注册成立,2010年6月份正式进行HDI量产,成为三星电机HDI主力生产基地。2019年10月以来,三星已经将釜山工厂的HDI设备转移到了越南,到越南后只生产售后相关产品,逐步缩小规模直至退出。

有分析认为,三星电机决定退出HDI业务的原因是由于中国制造商的低价策略导致其失去竞争优势,盈利能力不断下降。截至201今年昆山三星电机已经持续了五年的亏损,导致整个HDI业务无法盈利。(来源:芯片大师)

来源:MoneyDJ新闻,

标签:
#业务  #三星电机  #退出  #RFPCB 

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