柔性电路技术在全球电路设计与制造中已经占了半壁江山，从简单消费品到航天军工等产品都用其作为关键技术。 如今它在高端领域打开了新的大门。
Joseph FjelstadJoe Fjelstad是电子互连行业资深专家。他还是Verdant Electronics Inc.的创始人兼总裁。该公司专注于开发更低成本，更环保和更可靠的电子产品，以满足最先进产品的需求。他是全球公认的电子互连技术专家与作者，著作包括《柔性电路技术，第4版》；《现代电子产品的芯片级封装》;《柔性电路工程师指南》。他还是电子互连和封装技术领域的杂志专栏作家和评论员，教育家和创新者。在世界各地的会议上，Fjelstad先生经常作为主题演讲嘉宾，获得多项行业和企业奖项。作为创新者，他拥有200多项已发布的美国专利，以及众多正在申请的国际专利。
各章节内容简介
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章节 1
挠性电路技术综述
第一章 挠性电路技术综述 挠性电路有丰厚的历史，有非常独特的性能。由于挠性电路的多变性开创了广阔的应用范围，并且在已有基础上发展新的应用。 坚信挠性电路技术会继续发展，成卷式工艺是扮演了重要角色。在本书编写的同时，美国政府通过DARPA机构设立专项基金，这个项目目标是在网络状挠性基板上直接沉积晶体管。如果成功，这项成果将带来新一代的挠性电路构件。 -
章节 2
挠性电路驱动力、优点和应用
显然，挠性电路技术为组装电子产品提供了许多解决难题的途径。挠性电路应用表无疑会证实来年的增长，技术发展会获得更多更新的产品应用。而且，该挠性电路技术也转向提升电子封装的能力，从IC芯片到内壁式插座都提高了互连水平。只要你的想象力不被限止，会进一步应用于电子系统封装方面。希望本书中提到的应用事例，会激发读者们有新的创意，大家能清晰地看到解决问题的途径，甚至有更好方法。 -
章节 3
第三章 挠性电路材料
制造挠性电路的材料种类很多，包括薄膜、金属箔和粘结剂。然而目前市场上基材薄膜主要是聚酯（PE）和聚酰亚胺(PI), 更新的材料在不断探索和推荐中, 如有聚萘二甲酸乙二酯（PEN）与液晶聚合物（LCP）。这新的两种材料都有其特长，就PEN而言是成本价格适中，就LCP而言是有更好性能。同样，增强的薄聚四氟乙烯（PTFE）材料，对进入射频高速区域的数字信号会有重要作用。 还有，对于基板，也包括基材上的粘结剂和多种金属箔构成。所用材料的选择，主要取决于电路板怎样安装和最终用在哪里。当然，评价各种材料的相关品质也是从应用需要的角度来选择。 -
章节 4
第四章 挠性电路技术的实施
希望在着手新的设计前，需要清楚某些挠性电路技术概念。该项技术提供了一些非常重要的性能特征和许多效益。它告诉读者许多现有的与潜在的好处，当然，没有技术是无风险的。因而，建议未来的用户自身要恰当地分析，以确定在什么状况下应用挠性电路，并达到既实用又经济。譬如，当釆用薄的刚性板就能达到滿意功能时，就不必釆用挠性电路。 我们相信，所列出的实施步骤在目前是相当完整的。而随着挠性电路技术扩展，以后受新的相关材料、设计和加工技术的影响，所列的实施步骤也会增加变动。 -
章节 5
第五章 挠性电路实际设计指南
本章提出了一些基本观点，成功应用挠性电路技术，对设计工作要求是非常重要的。有许多常规PCB设计要求，对于挠性板与刚性板是相同的。挠性电路主要涉及到安装位置，因而需要强调机械结构因素。这个原因很简单，挠性电路替代原先的标准型PCB，变得更加复杂和高的机械性能，可以多功能地连接器件。 对于电子设计者的简明要点，是特别要考虑挠性电路机械性能，这点在刚性板设计时往往可以忽视，而挠性电路设计中必不可少的。 -
章节 6
第六章 挠性电路制造工艺
制造挠性电路有许多方法，事实上挠性电路种类比加工挠性电路方法更多。现行制造方法的选择主要决定于最终产品的目标定位，以及平衡协调，例如对完工产品带来的最后影响。由于挠性电路制造方法的差异，由挠性电路技术的能力来确定解决生产问题的能力。一个产品品质关系到设计者与制造者，主要要确保设计目标与制造方法选择正确与协调。 -
章节 7
第七章 挠性电路装配
挠性电路装配需要有特别的技能、特别的工装和相当仔细。本章企图突出某地重要点，但未尽全。有关元件安装和焊接技术内容在许多优秀书本中已叙述，因此要获得更多更详细的安装工艺知识，读者可以从那些书中获取。 -
章节 8
第八章 挠性电路检查与试验
大家都清楚，采取大量的试验与检查步骤是为了保证挠性电路品质可靠，重要的是要注意到不是每批产品都要全部试验。试验目的可以分为二种类型：有的试验是为鉴别需要，有的试验是接收需要。其中接收试验是有更多的适用范围限止，因此可以减少某些试验要求。 提醒读者，在有效的生产运作中通常应严格使用统计过程控制（SPC）方法。应用过程控制方法可以得到所希望的性能水平与可靠性，不需要额外增加成本，甚至可能会减少成本。采用SPC方法这也是客户的要求，可增加挠性电路用户数量。SPC也是ISO 9000认证中一个关键要求，这事实上已是世界市场公认的标准。 -
章节 9
第九章 挠性电路文件要求
本章为读者罗列了应明白的基本事项，及通常的挠性电路设计文件。然而，并不是全部详细的与潜在的文件要求，也不是挠性电路设计全部的需要。挠性电路处于无止境地发展中，设计者也必然会针对他们个别电路设计有特别的要求。这里所强调的是尽可能提供完整的信息包。把文件传送给供方是信息传递的基本手段，为防止发生混乱和失去宝贵的时间这样做是必须的。 -
章节 10
第十章 挠性电路规范
本章所介绍的规范资料是有限的，为挠性电路设计者和用户提供了现行的参考资料。有部分有价值的重要参考性资料被添加列出了，例如刚性层压板与半固化片的规范，是可以用于刚挠结合板和用作挠性板的加强板，这类规范也罗列了。不管怎样，这些资料的重要意义在于应用，并不是单单为采购或被搁置。完全明白这些资料为成功运用挠性电路打下了重要基础。
