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与安美特、ESI母公司MSK探讨前沿技术

我最近参观了在俄勒冈州比弗顿的MKS工厂,采访了Todd Templeton、Chris Ryder、Kyle Baker和Martin Orrick。值得注意的是,MKS在2019年收购了ESI,并 ...查看更多

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从设计师角度看HDI、A-SAP及mSAP

作者:Cherie Litson 高密度互连(high-density interconnect,简称HDI)设计要求设计师具有一些不同的想法。首先要考虑的重点是是否需要HDI,如果需要,需要多少。 ...查看更多

西门子EDA助力芯片演进,引领5G、AI和汽车发展新趋势

目前,以5G、AI和汽车所带来的数字化趋势正将半导体市场推向新高。对广大半导体行业企业而言,如何在数字化芯片设计与制造大潮来临之际,迎头赶上并占据优势地位方面,正面临着新的挑战和机遇,而在推动半导体技 ...查看更多

Ultra HDI:高密度、高标准、高要求《PCB007中国线上杂志》2022年12月号

2022年12月号第70期 Ultra HDI PCB 高密度、高标准、高要求 随着全球各个大国把芯片、先进封装列入国家发展战略,Ultra HDI也获得了越来越多的关注。UHDI在线宽线距、介 ...查看更多

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