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【PCB制造】阻焊油墨预烘工艺要素

预烘是关键的工艺步骤,可使阻焊层表面适于曝光。用阻焊油墨涂覆电路板表面后,曝光之前进行预烘。如果正确完成预烘过程,则阻焊膜表面不会粘于台面或底片上。 可通过3个参数控制预烘过程:温度、停留时间和气流 ...查看更多

行业标准:我们赖以生存的基石

你有没有过这样的经历:电路板设计稿送到工厂后,收到的反馈却是除非更改设计,否则无法生产?或者你可能设计了一块复杂的电路板,发现制造商没有按照你的预期要求进行生产?PCB变得越来越复杂,可选择的工厂 ...查看更多

行业标准:我们赖以生存的基石

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IPC高可靠性论坛和微盲孔峰会

IPC高可靠性论坛和微盲孔峰会于2019年5月14日至16日在马里兰州汉诺威举行。此次技术研讨会的焦点为IPC A-610 3级高可靠性电子产品,即应用于关键军事、航空、汽车和医疗领域的电子产品,要求 ...查看更多

阻焊膜的5个常见误区

在组装部件之前,典型的印制电路板(PCB)有4个组成要素:基板、金属、阻焊膜和丝网。每个组成要素都有许多不同的变化,每个要素都有不同程度的“要求”。行业对这4种要素有各种各样的 ...查看更多

SMT钢网入门指南:钢网设计标准

只要你身处SMT行业并参与订购印刷钢网,你可能会要求钢网供应商按“行业标准”或IPC标准设计,但这些标准指标非常宽松,不同的钢网制造商可能会有不同的解释,IPC-7525B标准 ...查看更多

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