I-Connect007China |

Happy Holden, I-Connect007 十二月 18, 2020

在IPC线上高可靠性和微导通孔峰会上，Summit Interconnect公司的工程主管Gerry Partida发表了《目前对微通孔失效的担忧》演讲，详细介绍了目前微导通孔可靠性测试所 ...查看更多

Happy Holden, I-Connect007 十二月 16, 2020

在IPC线上高可靠性和微导通孔峰会上，Summit Interconnect公司的工程主管Gerry Partida发表了《目前对微通孔失效的担忧》演讲，详细介绍了目前微导通孔可靠性测试所 ...查看更多

I-Connect007 十二月 08, 2020

Marc Carter在IPC高可靠性论坛上做了关于《堆叠微导通孔/弱界面可靠性研究》的演讲。本文总结了Marc的演讲文稿，列出了其中的一些重点，以方便读者更清晰地了解演讲内容。 Marc Ca ...查看更多

Eric Camden, Foresite 十月 30, 2020

我认为在电子行业有两个术语需要广泛使用。第一个是“违反最小电气间隙（violates minimum electrical clearance）”的缩写VMEC，很明显，也很简 ...查看更多

I-Connect007 十月 30, 2020

Bob Neves谈论了他在可靠性测试中观察到一种现象，即现在做的测试和实际发生的情况之间存在脱节，以及为什么如今的所谓可靠性测试，绝大部分都应该归为稳健性测试。 N ...查看更多

I-Connect007 十月 28, 2020

Bob Neves谈论了他在可靠性测试中观察到一种现象，即现在做的测试和实际发生的情况之间存在脱节，以及为什么如今的所谓可靠性测试，绝大部分都应该归为稳健性测试。 N ...查看更多

搜索结果