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欣兴:下半年逐季增 新芯片技术将爆发载板需求

欣兴于19日召开股东常会,董事长曾子章表示,目前客户的下单还是不错,ABF载板的需求仍可满到年底,在外部大环境没什么太大变化的情况下,今年下半年仍会逐季走升,服务器/基地台/网通需求都还不错,NB也是 ...查看更多

如何应对封装寄生效应

几十年来封装技术不断发展演变,从通孔封装演变到SMT封装,封装间距在不断减小。影响封装选择的因素有很多,例如成本和实际尺寸。但几十年来,封装寄生效应在封装选择时起到的作用却并没有改变。例如,尽管芯片设 ...查看更多

未来的先进PCB技术

在近期的一场网络研讨会上,全球IMAPS(国际微电子与封装协会)英国分会及电子和微电子封装工程师分享了关于PCB基板技术发展趋势、研发及未来需求的宝贵知识和经验。这次网络研讨会由英国国家物理实验室的电 ...查看更多

医疗电子产品设计及组装面临的挑战

I-Connect007特采访了巴斯大学讲师Despina Moschou博士、EMS公司Vexos Corp.的全球质量副总裁Kaspars Fricbergs和市场营销运营总监Tom Reil ...查看更多

看上达电子解析全面屏COG和COF芯片封裝技术

所谓屏占比就是屏幕面积与整机面积的比例,较高的屏占比能够给用户带来更好的视觉体验,柔性OLED显示屏是目前能够实现双曲面设计的一个关键性要素,而随着柔性OLED技术的日趋成熟,未来的手机外观设计与 ...查看更多

LCP液晶聚合物技术 填补IC与PCB的鸿沟

我非常喜欢创新型企业,也很喜欢了解他们的最新状况。HSIO Technologies就是一家极具创意和创新能力的公司,该公司的创始人James Rathburn是企业家,亦是发明家。该公司总部位于 ...查看更多

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