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PCEA主席Stephen Chavez:如何设计可靠的导通孔

Stephen Chavez 是一家航空航天公司的资深工程师,同时担任印制电路工程协会(PCEA)主席。近期,他接受了Andy Shaughnessy和Happy Holden的采访,探讨了如何设计更 ...查看更多

安美特:基于稳健设计的ENEPIG 化学镀钯工艺可降低成本

化学镀镍/镀钯/浸金(ENEPIG)能够实现多次焊接和键合,所以在广泛的应用领域都是非常可靠的表面涂层工艺。本文介绍了一种纯钯电沉积层的新型化学镀液,这种工艺可以采用含钯成分更少的镀液,且工艺稳健性更 ...查看更多

Taiyo America公司最新动态

Don Monn介绍了Taiyo America公司了解了OEM在寻找供应商以克服其面临的挑战后,正在进行的新产品开发工作,并探讨了汽车LED应用的抗开裂白色阻焊膜的属性。 Pete Starkey ...查看更多

PCB测试:为什么说稳健性不等同于可靠性

Bob Neves谈论了他在可靠性测试中观察到一种现象,即现在做的测试和实际发生的情况之间存在脱节, 以及为什么如今的所谓可靠性测试,绝大部分都应该归为稳健性测试。   N ...查看更多

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如何克服三防漆的挑战

最近几个月,我鼓励读者仔细研究三防漆问题,特别是那些电路设计师可以在项目初期解决的问题。在近期的一篇专栏文章中,我还就如何识别可能破坏涂层工艺的一些潜在缺陷提出了建议。本篇专栏文章将讨论你肯定会面临的 ...查看更多

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