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兴森科技:打通半导体最后一公里

半导体产品从设计到制造,大致可以分为顶层设计、晶圆制造、封装测试三大步骤。 顶层设计完成后,需要制造加工厂根据设计图纸对晶圆进行加工,在经过扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光和金属化等一系列 ...查看更多

新时代新思考:不打无准备之仗《PCB中文线上杂志》2020年2月号

上期的主题是“机遇与挑战”并存,没想到挑战这么快就来了,还是以如此意想不到的方式。 新年伊始,我们就迎来了2020年的第一场硬仗,新型冠状病毒感染的肺炎疫情形势尚不明朗,但全 ...查看更多

2020年INTERNEPCON日本展会概览

INTERNEPCON 日本展——亚洲最大的电子展于2020年1月15日在东京国际会展中心(Tokyo Big Sight)开幕,展会为期三天,参展商和参观者都多于去年。但是, ...查看更多

生益、深南、沪电成本轮云计算叠加基站建设共振核心受益者

云计算收入持续增长,孕育CAPEX回暖长周期 海外云计算巨头收入从2015年以来一直保持着较高的增长速度,特别是在2018年整体收入增速超过30%以上。2019年增速有所回落,但整体仍然保持在20% ...查看更多

38.5亿元!TTM出售4家中国工厂

TTM科技日前在官网宣布,已经同意出售移动业务部事宜。根据该交易的最终协议,位于中国的四家制造工厂将被安捷利美维电子(厦门)有限责任公司接收。此次交易不包括被剥离业务的某些应收账款(约为1.1亿美元的 ...查看更多

台郡科技2020年的资本支出预算67亿新台币

据业内消息,软板厂商台郡科技(Flexium Interconnect)2020年的资本支出预算是67亿新台币(2.6亿美元),是2019年30亿新台币的两倍以上,旨在增强其5G天线软板的能力,以更好 ...查看更多

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