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兴森科技：打通半导体最后一公里
半导体产品从设计到制造，大致可以分为顶层设计、晶圆制造、封装测试三大步骤。 顶层设计完成后，需要制造加工厂根据设计图纸对晶圆进行加工，在经过扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光和金属化等一系列 ...查看更多
新时代新思考：不打无准备之仗《PCB中文线上杂志》2020年2月号
上期的主题是“机遇与挑战”并存，没想到挑战这么快就来了，还是以如此意想不到的方式。 新年伊始，我们就迎来了2020年的第一场硬仗，新型冠状病毒感染的肺炎疫情形势尚不明朗，但全 ...查看更多
2020年INTERNEPCON日本展会概览
INTERNEPCON 日本展——亚洲最大的电子展于2020年1月15日在东京国际会展中心（Tokyo Big Sight）开幕，展会为期三天，参展商和参观者都多于去年。但是， ...查看更多
生益、深南、沪电成本轮云计算叠加基站建设共振核心受益者
云计算收入持续增长，孕育CAPEX回暖长周期 海外云计算巨头收入从2015年以来一直保持着较高的增长速度，特别是在2018年整体收入增速超过30%以上。2019年增速有所回落，但整体仍然保持在20% ...查看更多
38.5亿元！TTM出售4家中国工厂
TTM科技日前在官网宣布，已经同意出售移动业务部事宜。根据该交易的最终协议，位于中国的四家制造工厂将被安捷利美维电子（厦门）有限责任公司接收。此次交易不包括被剥离业务的某些应收账款（约为1.1亿美元的 ...查看更多
台郡科技2020年的资本支出预算67亿新台币
据业内消息，软板厂商台郡科技（Flexium Interconnect）2020年的资本支出预算是67亿新台币（2.6亿美元），是2019年30亿新台币的两倍以上，旨在增强其5G天线软板的能力，以更好 ...查看更多
