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麦德美专家Denny Fritz:弱界面及堆叠微导通孔可靠性

本文为麦德美专家Denny Fritz在2020年IPC高可靠性论坛和微导通孔峰会上的演讲内容。主题是关于微导通孔弱界面和堆叠微导通孔可靠性问题。 Denny Fritz是MacDermid I ...查看更多

堆叠微导通孔、弱界面的可靠性研究

Marc Carter在IPC高可靠性论坛上做了关于《堆叠微导通孔/弱界面可靠性研究》的演讲。本文总结了Marc的演讲文稿,列出了其中的一些重点,以方便读者更清晰地了解演讲内容。 Marc Ca ...查看更多

异构集成路线图HIR——汽车篇

近日,Nolan Johnson和Andy Shaughnessy采访了Advanced Semiconductor Engineering公司的Rich Rice,共同探讨了IEEE正在开发的异构集 ...查看更多

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华为前首席PCB技术专家Dana Korf和Kelly Dack详解制造说明

我们在策划制造说明主题时,就想到一定要采访Dana Korf和Kelly Dack。Dana是华为前首席PCB技术专家,也担任过Multek、Sanmina、HADCO和Zycon等PCB制造商的前端 ...查看更多

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