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搜索结果   Search Archive

每个OEM都应该了解的4个隐藏的物料处理成本

电子产品制造业务中的许多费用都是高度可见的,并会定期审查。但是,通过跟踪那些不太明显的物料成本(在月度报告中都可能没有正式说明这些物料成本),还会增加很多费用。花时间确定和审查隐藏的成本,并评估它们对 ...查看更多

提升PCBA生产效率

确保能够按计划的时间节点完成生产,始终是表面贴装生产中优先考虑的事项。然而,许多原始设备制造商(OEM)面临的挑战是,印制电路板组装(PCBA)涉及的工艺制程即多又复杂。最小的细节,可能会导致完全不同 ...查看更多

为什么要使用镍钯金(ENEPIG)?

Lemleung, 高級工程師,罗门哈斯电子材料亞洲有限公司 前言 电子产品一直趋向轻薄短小、更高的运行速度,包含更多功能。为了达到以上要求,电子封装行业一直致力于开发更先进的封装方法,既提高单板 ...查看更多

返工后的BGA检测

移除并更换一个球栅阵列(BGA)器件后,应该确保焊料球与PCB互连的可接受性。此保证及其要求是客户的出厂检验标准。《IPC-A-610电子组件的可接受性》的最新版本——G版针对 ...查看更多

KYZEN:用数据提升清洁技术

KYZEN Analyst 系统能够监测溶液的温度和浓度,并且能够按照需要自动对其进行调节,所以该系统成功地引起了电子产品组装行业的注意。最近,我在德国采访了KYZEN公司执行副总裁 Tom Fors ...查看更多

ESD是什么?为什么应该为之担忧?

冬天天气干燥时,抚摸猫或者走在地毯上,然后再触摸门把手,就会发生静电释放(electrostatic discharge ,简称ESD)。如果静电释放会使我们受电击,可以想象一下它对微电子产品的影响。 ...查看更多

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