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【可靠性】三防漆选择:传统涂层与双组分三防漆

编者按:Electrolube公司日前发布了该公司的新一代双组分2K系列三防漆,我们请到了他们负责三防漆业务的全球业务和技术总监Phil Kinner,请他为我们讲解了在恶劣环境中三防漆提高产 ...查看更多

多引线SMT元器件的返工方法

对于多引线SMT元器件或超小尺寸SMT元器件的返工,有多种方法可将适量的焊料放置到焊盘上。最常见的焊料沉积方法包括印刷焊料、点涂焊料和手工涂布焊料。每一种方法都有各自的优缺点,具体取决于返工过程中的各 ...查看更多

适用于5G信号传输的铜面与介电材料黏合新工艺——键合剂

1、背景及原理 在线路板制程领域,铜表面前处理贯穿了整个工艺流程,其中一个重要的环节就是为了增强铜面与各介电材料结合力而进行的铜面改善。因对5G全面商用的预期,目前业界正在寻 ...查看更多

阻焊膜的5个常见误区

在组装部件之前,典型的印制电路板(PCB)有4个组成要素:基板、金属、阻焊膜和丝网。每个组成要素都有许多不同的变化,每个要素都有不同程度的“要求”。行业对这4种要素有各种各样的 ...查看更多

没有阳极泥的特殊酸性镀铜光剂

I-Connect007的Barry Matties近期采访了Cerambs Technology公司亚太区技术总监Mike Wood。Mike介绍了Cerambs Technology公司的酸性 ...查看更多

湿制程:孕育电子电路的海洋《PCB007中国线上杂志》2019年9月号

不论是半导体或者是电子电路行业,湿制程都是非常重要且应用历史最悠久的工艺。一点儿也不夸张地说,化学槽可谓是孕育电子电路的摇篮,而整个湿制程对PCB制造则如海洋对生命形成过程中所起到的举足轻重的作用。本 ...查看更多

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