News -- PCB
悉尼科技大学与Nano Dimension合作开展试点项目
3D打印技术作为第三次工业革命的核心技术之一，因其广泛的应用性、先导性和新颖性，受到了各行业内部的热切关注和喜爱，其中就包括学术研究领域。Nano Dimension近年来一直致力于与全球各地的学术机 ...查看更多
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迅达解决方案｜如何制作高多层厚板HDI？有什么技术要点需要注意？
随着超大规模集成电路（VLSI）、电子零件的小型化和高集积化的进展，电路板正朝搭配高功能电路的方向前进，这必将在高密度线路和高布线容量方面的需求日益增长，同时对电气特性（如Crosstalk、阻抗特性 ...查看更多
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ZESTRON 解读 GB 38508—2020《清洗剂挥发性有机化合物含量限值》标准
由国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会联合发布的GB38508-2020《清洗剂挥发性有机化合物含量限值》标准（以下简称“标准”）已于2020年12月1日正式开始实施。那 ...查看更多
罗杰斯德国公司历史性里程碑——埃申巴赫扩产项目奠基
罗杰斯公司（纽约证券交易所代码：ROG）先进电子解决方案（AES）业务部将投资数百万欧元，用于扩建其位于埃申巴赫的生产基地。罗杰斯公司的管理层已批准该项投资，用于扩展其专有的金属覆铜技术。该项技术对于 ...查看更多
光华科技5G低损耗压合前处理键合剂，助力5G高速发展与应用
核心导读 在新一代电子信息技术浪潮的推动下，电子电路基材向高频化、高速化发展。开发无粗化(或低粗化)铜面的处理工艺，是目前在面向5G通讯技术的高频高速电子电路制造中亟需解决的新课题，低粗糙度、强结合 ...查看更多
光华科技专项升级工程打造产业创新示范标杆——政产研·智助强企
核心导读 工业是经济的支撑，制造业是工业的关键。为进一步提升地方制造业竞争能力和可持续发展能力，对接智能制造先进发展理念，以智能制造促进传统产业转型升级，打造产业创新示范标杆，近期汕头市工业和信息化 ...查看更多
