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  柔性电路  

PCB叠层规划软件开发者Bill Hargin谈3D设计中刚挠结合叠层的关键

多年来,Z-zero公司创始人Bill Hargin一直在研究叠层设计技术。他开发了PCB叠层规划软件,并撰写了《印制电路设计师指南——叠层设计:设计中的设计》一书。 此次采 ...查看更多

挠性电路:人迹罕至的一条路

可能在一篇技术专栏文章里引用一首家喻户晓的诗看起来有点奇怪,但我却觉得这首诗非常适合用在这里。我长期从事挠性电路技术相关工作,它已经占据了我的精神生活和现实生活。如果不是当初我对这项边缘互连技术产生了 ...查看更多

试用、测试和认可:卷材与直接成像

挠性印制电路(Flexible Printed Circuits,简称FPC)已在PCB制造领域得到广泛应用。I-Connect007编辑团队采访了Altix公司的Alexis Guilbert、Da ...查看更多

关于铝芯刚挠结合板的创新构想

铝是用途广泛的金属,自法国拿破仑三世统治时期发现了该元素以来,铝已经被应用到了无数种产品中。拿破仑三世在位期间,铝比金更贵重。国王在宴请宾客时,只有他本人和贵宾才能用铝制餐具,其他人则只能用金制餐具。 ...查看更多

挠性电路还是挠性电子?

几十年来, “挠性电路”一直是电子互连技术词典中的术语。从广义上来讲,该术语包含了在挠性基材上形成的各类印制电路,可采用任意类型导体材质:金属,如铜;导电油墨,如银或其他添加有 ...查看更多

TRAMONTO:设计高密度挠性电路的焊盘内通孔

对于高密度多层挠性电路设计,用于独立焊盘和SMT元件的额外区域严重限制了扇出走线的可用空间。通过在挠性和刚挠结合电路中设计焊盘内通孔,以此作为贴装元件的焊盘,可以显著提高走线密度。元件可直接焊接在填充 ...查看更多

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