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HDI过去,现在,将来《PCB007中国线上杂志》2017年12月号上线

十二月 08, 2017 | I-Connect007
HDI过去,现在,将来《PCB007中国线上杂志》2017年12月号上线

电子行业是世界最庞大且最稳定的市场,也是美国创造力的堡垒,而硅谷是其起点和要塞。 SIA 发展规划仍在推动晶圆晶体管的尺寸向越来越小的方向发展,因而要求更快的上升时间和更细的间距。但是芯片需要安装平台,需要印制电路板和有机 IC 封装来制造产品。对于北美来说, HDI 的需求越来越多。但北美对 HDI 制作工艺的采用却越来越慢,原因是其中有四个实施难点:界定密度需求;EDA工具未能提供更多的功能;制作可靠微通孔的工艺控制;实现 HDI 后的裸板 /ICT 测试方案。确实应该认真考虑你要用 HDI 做什么了。亚洲现在可以做 24 层的多层板、激光制作 HDI、细线(2 mil 的布线和间隔)、倒芯片封装、纯金、硬金、低损耗材料、 RF、埋电容、混合介质等等。由 TechSearch 国际公司发布的最新 HDI 技术生产分析报告——《高密度微通孔基板:市场、应用及基础(更新)》表明 2016 至 2017 年度 HDI 有 86% 在亚洲生产。

随着汽车电子、医疗电子、智能手机中使用的元器件将集成越来越多I/O,且间距更细,要如何把所有这些连接都塞到PCB 有限的区域内?带着这些问题翻开本期杂志,您会找到答案——HDI。

标签:
#HDI  #PCB007线上杂志  #手机  #汽车电子  #高密度互连 

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