数字直接成像（Digital direct imaging，简称DI）最早出现于20世纪80年代初，现在已成为精细走线电路板行业认可的技术。以下是选择直接成像系统时需要考虑的5个要素。
1.分辨率/产能权衡：目前的设备能够实现几年前无法企及的精细走线分辨率。但重要的是要了解精细走线能力和高产量之间的权衡。带有两种光引擎的直接成像设备——“混合”设备可以实现针对这两个指标的最恰当权衡。
2.选择新的DI设备？对具体产品进行测试：每个设计都是不同的。干膜与阻焊膜不同。而设备制造商的说法也千差万别。不要只看技术规格说明书就以为会得到同样的结果。在下订单之前先在机器上测试产品。注意，生产过程会对结果产生很大的影响，甚至可能会限制新DI设备的功能。
3.更多的轻型引擎会提高生产率吗？关于激光直接成像的普遍误解是，更多的光引擎会成比例地提高生产率。重要的是要了解曝光区域（或图像场）需要分布在电路板尺寸的宽度上，以提供最佳的曝光速度。当在多个激光头系统上添加更多的轻型引擎时，应该考虑这些引擎仍能覆盖电路板区域，因为如果一个轻型引擎曝光“空”区域，不会增加产能。
4.占地空间和系统平台：通常，洁净室只能为新DI设备的集成提供有限的空间。理想情况下，它应该取代旧的接触曝光设备或上一代LDI设备。然而，在安装新设备之前不太可能拆除旧设备；因此，节省空间的设备设计同时仍能提供所有功能是不错的选择，因为不需要成本高企的基础设施。
5.环境、数据收集和支持：控制直接成像区域的环境是实现最佳设备性能的关键。由于这项数字技术提供了记录所有设备和生产相关数据的能力，它使直接支持和预防性维护更容易和可规划。不要只寻找好的设备制造商；寻找合作伙伴可以保证良好的、长期的设备支持，同时可支持工艺能力的发展。
Burkle美国公司是北美知名设备制造与代理商，专注多种PCB制造设备。
