10月15日，超华科技披露2020年度非公开发行股票预案。超华科技公告，拟定增募资不超18亿元，将用于年产10000吨高精度超薄锂电铜箔建设项目、年产600万张高端芯板项目、年产700万平方米FCCL项目、补充流动资金及偿还银行贷款。

资料显示，作为铜箔行业龙头企业，超华科技聚焦产业链布局，前瞻加码高端产能。自成立以来，超华科技一直从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板(PCB)的研发、生产和销售。公司坚持“纵向一体化”产业链发展战略，已经建立了从上游铜箔、专用木浆、钻孔、PP片到中游CCL再到下游PCB的一体化业务主线,是PCB全产业链稀缺标的。

超华科技此次非公开发行募投项目分别涉及锂电铜箔、高频高速覆铜板、挠性覆铜板等三大细分行业领域。根据公告，公司预计锂电铜箔项目达产后将分别实现营业收入为 8.00亿元，净利润为 1.2亿元，高频高速覆铜板项目达产后将分别实现营业收入为 7.38亿元，净利润为0.62亿元，挠性覆铜板项目达产后将分别实现营业收入为 7.85亿元，净利润为0.59亿元。因此这三大项目建成以后将大大增强公司的营业收入和盈利水平，从而提高公司的行业整体竞争实力。

行业相关人士表示，通过本次非公开发行，公司的资本实力与生产规模将进一步提升，产业链将得到扩展，产品结构将得到优化，降低财务费用支出，从而有利于公司巩固市场地位，提高抵御市场风险的能力，提升公司的核心竞争力，促进公司的长期可持续发展。

来源：金融界、梅州日报

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