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景旺电子:HDI(含SLP)项目预计在2021年度第二季度投产

三月 24, 2020 | Sky News
景旺电子:HDI(含SLP)项目预计在2021年度第二季度投产

3月23日,景旺电子在互动平台表示,珠海景旺一期HLC项目预计在2020年年末试产、第一季度前投产,HDI(含SLP)项目预计在2021年度第二季度投产。主要产品为 5G 通信设备、服务器、汽车用多层印制电路板及任意层HDI和含mSAP技术的 HDI、兼顾少量3阶HDI产品。

来源: 同花顺金融研究中心

标签:
#业务  #景旺电子  #HDI 

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