“预测难，预测未来更难。”– Yogi Berra
实践已经一次又一次地证明了Yogi Berra和其他一些具有科学思维的人（包括先驱物理学家Nils Bohr）生逢佳时，对未来的预测看法简单而敏锐。未来的确很难预测，但是可以通过逻辑和大胆的推断来推测某些事情。曾经我与几个大兵一起利用休息时间“发明”了现在的虚拟现实（VR）和/或增强现实（AR）。它基于钢制头盔，配备弯曲的显示屏，具有180°视场，在其周围放置扬声器，可实现立体声（但是我记得当时没想到用立体视觉来实现3D成像）。
当然，我们无法实现不切实际的想法，因为支持大家共同愿景的技术直到现在才出现。我可以断言，可能还有其他人也有类似的想法，如现在可用的Oculus VR头显证明确实如此。
我们看到人们对使用增材制造方法和3D打印实时制造电子基板的技术越来越感兴趣，它是产品开发的真正变革者，最近行业对增材制造技术的兴趣激增（公开发表的相关文章和新闻稿大量增加）表明，电子互连制造业即将成为制造技术的突破点。
电路增材制造的基本概念非常久远，可以追溯到20世纪40年代该行业的诞生之时。当时工程师和有技术远见的专家采用导电和绝缘材料的各种组合，探索生成印制电子电路的多种不同新方法。他们当时的想法是正确的，但是由于受到可用设备、材料和工艺的限制，它仍属于一种边缘技术，仅限于在较高电压和较低电流下工作的电路。
上世纪60年代末和70年代，主要的OEM如AT＆T，再次采用增材概念生产铜基PCB。但是该过程要花费数小时才能将铜层加工到所需的厚度。它是通过半加成工艺概念而发展起来的，如今，半加成工艺已广泛应用，如高性能产品中高密度多层PCB。
我于1990年加入了一家小型创业公司（公司名最终定为Extend Length Flex（ELF）Technologies），创始人开发了一种激光打印催化碳粉技术，他们打算将其用于制造中间层。但是，我说服他们该技术非常适合将催化墨粉激光打印在材料网上，可生成无限长度的挠性电路，以及一个可以经济运行的电路，因为数据都是数字化的。公司为这个简单的想法投入了资金，在进行验证的过程中，市场却还没有准备好。如今，通过直接Web打印电路技术能够实现相同功能，而且电路尺寸很小，这在过去是不敢想像的。
21世纪初，Seiko Epson公司展示了一种多层印制电路，其中的每一层介质和导体都按顺序打印，可生成非常精细的电路。这些技术一直在不断进步和改进，正是这类技术激发了人们的信心，使人们有可能将电路直接打印到元器件接触点的平面端子上，从而完全无需焊接步骤。
我多年以来一直反对欧盟的无铅指令，这给了我灵感。最后，我将新的无焊接方法命名为“Occam工艺”，这归功于它的简单性和对Occam原理的坚持——“简单至上，抛去繁琐”。该工艺消除了电子产品制造中最棘手的工艺步骤，即焊接及其所有负面属性。
对于那些对焊接技术问题持怀疑态度的人，可以查查相关电子期刊、杂志或新闻通讯，看看有多少篇文章和论文是以焊接为中心主题，涉及材料、设备工艺、缺陷检测（和持续承诺减缓）和故障分析。然后，计算它们占文章总数的百分比。
如今，使用现有设备（ala Occam）在不使用焊料的情况下生产电子组件是可能的，它涉及到制程的简单逆转，即先构建一个元器件电路板，然后以加成方式来增加涂布电路。对于那些更感兴趣的人，我建议访问我的LinkedIn，阅读“The Occam Files” 系列文章。
结论
总而言之，当今的增材电子制造业有望实现很久以前的承诺。这是一种向消费者交付物质世界中最宝贵的东西——时间的方法。时间本身可能是无限的，但生活中的其他一切都是有限的。
如果制造商能够比竞争对手更快地开发和交付样品，他们将占有市场，即使只是暂时的（大公司往往会窃取想法，如果想法足够好，就像工业界的标志人物比尔•盖茨和史蒂夫•乔布斯都能正确观察并说服自己采纳这些想法），速度是小型创新公司对抗大公司竞争对手的唯一武器。拥抱变化，采用增材技术；这将是小公司在日益残酷的商业环境中赢得竞争的机会。
最后，我想对Yogi的名言发表看法：“未来绝不会和过去一样，所以要接受改变。”
Joe Fjelstad是Verdant Electronics公司的创始人兼首席执行官，是电子互连和封装技术领域的国际权威和创新者，拥有150多项已发布或正在申请的专利。如需阅读往期专栏文章或与Fjelstad联系，请单击此处。
