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【RTW】对话MKS旗下E&S部门全球销售及服务副总裁何贤斌先生

一月 09, 2020 | I-Connect007
【RTW】对话MKS旗下E&S部门全球销售及服务副总裁何贤斌先生

PCB007中国在线杂志在2019国际电子电路深圳展的现场为您带来Real Time with……的精彩报道。

我们采访了MKS旗下E&S部门全球销售及服务副总裁何贤斌先生。ESI与MKS合并后,成为旗下的设备与解决方案部门,面向5G及各种高阶要求,公司目前软板硬板两手抓,两手都要硬,双方就公司新设备的优势进行了讨论。

何总表示,自从2019年2月1日起,ESI公司正式被MKS Instrument收购,现是从属于总公司下的Equipment and Solution部门,即设备和解决方案部门(E&S)。 

谈到新的变化时,何总表示,之前ESI是以FPC领域的测试为主打,并且在FPC激光钻机方面占得市场领先地位。应市场需求,过去几年,逐渐将软板上的技术优势引入硬板,致力研发不同于传统的技术和工艺,用全新的理念开发硬板的激光钻机,所以这次展会除了推出软板激光钻机Capstone以外,还推出针对硬板的激光钻机Geode系列

何总在采访中进一步谈道,这次推出的针对硬板的机型,特别加入了E&S特有的AOD技术,采用与传统钻机不同的方式进行生产,在精度与速度上有巨大优势。在速度方面,已经积累了不少客户的数据,基本上可提速1.5~2.5倍。传统机型为提高稳定性一般采用大理石基台,但是会具有重量大、摆放有限制等缺点,相较于此,E&S采用全新设计,摒弃大理石方案,每一台机器的重量比传统的设备轻了70%,同时占地面积减少30%,这样对于工厂的摆放来说更灵活。 但同时,运用软板机型在稳定性上的技术优势,保证减重的同时,不影响钻机的稳定性。

对于目前市场上需要在钻机方面扩容的企业来说,产速高意味着需要的设备数量少,占地面积小,意味着同样面积可以放置更多机台,从而产生更大产能,重量轻意味着可放置二三楼层等,这些优点无不打动人心。

另一方面,对于需要挑战5G新材料需求的企业来说,材料对于激光钻机的要求会不断提升,这将是一个必然的趋势。E&S具有强大的先导优势,因为公司与物料厂商有长期的配合,在材料研发阶段就有合作开发,一旦新材料上市E&S的设备就能跟进并达成量长,比如针对低损耗材料和LCP材料,E&S已经具备相应的储备。

 

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标签:
#RTW  #MKS  #E&S 

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