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胜宏科技:高密度多层VGA PCB市场份额全球第一

一月 03, 2020 | Sky News
胜宏科技:高密度多层VGA PCB市场份额全球第一

胜宏科技于2006年成立,并于2015年6月在创业板上市,公司是CPCA副理事长单位,也是行业标准的制定单位之一,高密度多层VGA(显卡)PCB市场份额全球第一。

  公司连续多年在《中国印制电路行业百强企业》排行榜排名前列(内资第6名,综合第18名),位列“全球印制电路板制造百强企业”第36名。

  近日,在继7月之后,覆铜板龙头公司建滔再次对相关产品进行提价,除此之外,以生益科技为首的其他公司也做出了一定的涨价调整,显然这一趋势值得关注,毕竟龙头对于定价权的动向或将为覆铜板产业带来一些新的变量。

  而究及本次涨价的原因,主要还是在于:在环保力度的趋严之下,其上游原材料价格不断上浮进而将这一信号传递到了下游,使得相关入局的企业对高企的生产成本有所承压。

  与此同时,众所周知,覆铜板目前是制造PCB的主要原材料之一。2019年是5G的发展元年,随着这一技术的商用化不断推进,5G的爆发或将进一步刺激PCB产业的需求,这一市场空间的重要性愈发令人瞩目。

  胜宏科技5G产品完成能力储备,率先打造中国第一家工业4.0PCB智慧工厂

  此前9月初,胜宏科技首席技术官乔大龙接受记者采访时表示,5G市场规模庞大,从基站到终端,再到未来物联网下工业应用设备,都需要大量高端PCB生产商供货。

  为率先布局5G,胜宏科技率先打造中国第一家工业4.0PCB智慧工厂,产能产量大幅度提升,实现净利率15%以上,人均年产值将达200万元。

  要拿下5G订单首先必须掌握核心技术。在PCB制造方面,目前胜宏科技已掌握应用包括:5G大尺寸天线、LED小间距显示板、高端多层显卡板制造技术、高厚铜加工技术、无引线残留金手指制造技术、通讯板高精度背钻技术、高精度成型技术、SkipVia跨层盲孔制造等先进技术。

  乔大龙认为,正因为5G市场规模足够庞大,绝不是目前一两家公司可以“独吞”,胜宏科技凭借在5G领域抢先一步的技术储备和生产基地提前扩建布局,其中新厂房三期,四期今年陆续启用,待5G设备爆发时式增长,订单溢出即可马上生产。

  熟悉胜宏科技的人士表示,目前公司已具备5GPCB产品制造能力,其中韩国市场5G产品订单,已取得2款储备样品,材料备料中,9月中完成能力储备;摩比5G客户已取得2款样品,预研制作中,8月底完成能力储备;京信5G客户已取得1款样品,产前准备中,9月中完成能力储备。

  除华为外,中兴通讯是5G设备的另一龙头制造企业。胜宏科技早前在投资者互动平台上透露,公司是中兴的供应商,正积极布局5G业务,去年已通过多项5G材料的认证,并布局积累5G客户。据了解,2018年三季度胜宏科技与中兴开始供量产,2019年8月份交货12层的PCB产品验证。

  目前胜宏科技在服务器领域已拥有DELL、HP、亚马逊、Facebook、华硕、广达、Foxconn、USI等大客户,并进一步洽谈浪潮、英业达的新增订单。

  胜宏科技接待机构投资者调研,公司计划2022年实现目标产值达100亿元人民币目标

  在11月14日公司接待机构调研时,胜宏科技董事会秘书赵启祥先生通过PPT形式,向参加调研活动人员介绍了公司、客户结构升级、下游客户领域分布、产能扩产及规划、产品与技术储备等方面内容。随后,投资者们还参观了位于公司通孔板智慧工厂及HDI智慧工厂。

  在互动交流环节,公司称计划2022年实现目标产值达100亿元人民币目标,其中原有产能产值20-25亿元人民币,通孔板智慧工厂产能产值40亿元人民币,HDI智慧工厂产能产值40亿元人民币。

  另外,有投资者问公司智慧工厂六厂规划情况及华为客户情况?

  胜宏科技回答道,智慧工厂六厂产品尺寸可达730*1200mm,厚度达6mm,生产基站天线用、商用无人机用PCB等产品,准备明年3月份投产后,备战华为、中兴等客户大尺寸及超大尺寸通讯类产品。

  之所以选择明年三月投产的原因是:一月是过年,二月做好人力及员工培训的准备,三月正式投产。

标签:
#上市  #胜宏  #高密度多层VGA PCB 

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