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【RTW】对话安美特化学OEM联系经理简建生先生

一月 02, 2020 | I-Connect007
【RTW】对话安美特化学OEM联系经理简建生先生

PCB007中国在线杂志在2019国际电子电路深圳展的现场为您带来Real Time with……的精彩报道。

我们采访了安美特化学有限公司OEM联系经理简建生先生。对安美特最新的研发方向及产品进行了探讨。

简经理表示,通过多年来与不同的OEM合作,对于5G要求总结了几方面的具体需求,一个就是尺寸微小化,比如针对手机板,会往MSAP或SAP工艺方向发展;另一个对于通讯基站,存在损耗问题,安美特过去几年不停在内层棕化或者外层防焊上进行研发,力求在保证结合力的前提下尽量减少铜表面粗糙度;第三就是散热问题,现在大多采用埋铜块来解决,但OEM希望采用直接PTH孔填铜工艺,为此安美特花了几年时间来发展填铜工艺,以应对光模块方面的需求。简经理重点表示:“合作过程中得到了OEM方面很多支持,要特别感谢。 但同时也要PCB制造商共同合作,最终将研发投入到量产,形成良性的产业链模式。”

在谈道未来安美特的研发方向时,简经理介绍:“我们有很多技术储备,比如说IC载板、FLIP CHIP / BGA等,以及一些特殊的材料如玻璃载板等工艺研发。同时,我们会更多关注绿色生产的问题,比如开发无氰化学药剂,还有以控制氮排放为指导方针开发新一代产品。 

更多关于智能化以及5G市场方面的精彩对话,可点击收看。

标签:
#展览与会议  #RTW  #安美特 

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