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兴森科技半年扣非净利增六成 月交货能力2.5万种全球领先

九月 24, 2019 | Sky News
兴森科技半年扣非净利增六成 月交货能力2.5万种全球领先

兴森科技成立于1999年,立足印制电路板制造服务,积极打造板卡业务、半导体业务、一站式业务。公司未来的目标之一是在PCB样板及多品种小批量领域建立起全球规模最大的快速制造平台。

兴森科技称,公司在客户资源、研发、柔性管理方面构筑了核心竞争力。公司设有兴森研究院,拥有规模过百人的研发专业团队。公司还拥有一支近300人的专业设计师团队,分布在深圳、广州、上海、武汉及美国硅谷等10个分支机构。此外,公司还具有超强快速交付能力,其月交货能力超过2.5万个品种数,领先全球

上市9年来,兴森科技的经营业绩也算不错。上市首年,公司实现营业收入8.04亿元,去年达到34.73亿元,年均复合增长率达到20%。对应的净利润(归属于上市公司股东的净利润,下同)也从1.21亿元增至2.15亿元,表现出持续稳定增长势头。

今年以来,净利润增长提速。上半年,公司实现营业收入17.66亿元,同比增长4.39%,净利润为1.39亿元,同比增幅为44.64%,扣除非经常性损益的净利润(简称扣非净利润)增幅达58.31%。

与之对应的经营现金流也大幅增长。上半年,公司经营现金流净额为3.06亿元,同比增长154.02%。

二级市场上,兴森科技表现不俗。近日,A股大盘震荡调整,而兴森科技大涨8.40%,收报8.78元/股,年内已经翻倍。

上市以来资产增长43亿

经过20年发展,兴森科技已经成长为一家全球化企业。

官网显示,兴森科技成立于1999年,总部设在深圳,主要从事印刷电路板的设计、制造及销售。目前,公司已在广州、江苏宜兴及英国建立了生产运营基地,在北京、上海、武汉、成都、西安设立了分公司,在香港、美国成立了子公司。

兴森科技公开表示,公司致力“成为世界一流的硬件方案提供商”,立足印制电路板制造服务,打造板卡业务、半导体业务、一站式业务。公司未来的目标是在PCB样板及多品种小批量领域建立起全球规模最大的快速制造平台,提供先进IC封装基板产品的快速打样、量产制造服务及IC产业链配套技术服务,并将构建开放式技术服务平台,形成电子硬件设计领域通用核心技术的综合解决方案能力,为客户提供个性化的一站式服务。

2010年,兴森科技跻身A股市场。成为公众公司后,兴森科技发展明显提速。

2009年,上市之前,兴森科技总资产为7.72亿元,负债4.75亿元,资产负债率为61.51%。上市之后,公司状况大为改观。

至今年6月底,公司总资产达到50.82亿元,较上市之前增长了43.10亿元,负债为23.39亿元,增加18.64亿元,资产负债率为46.02%,下降了15.49个百分点。

除了负债水平大幅改善外,兴森科技的经营业绩大幅增长。2009年,公司实现的营业收入、净利润为5.02亿元、0.78亿元。经过持续增长,至去年底,营业收入达到34.73亿元,9年增长了5.92倍。同期净利润有所波动,去年为2.15亿元,也增长了1.76倍。扣非净利润增长趋势与净利润基本相同。

今年上半年,净利润、扣非净利润增长加速。公司实现营业收入17.66亿元,同比增长4.39%而其净利润、扣非净利润分别为1.39亿元、1.21亿元,同比变动幅度为44.64%、58.31%。

半年报数据显示,上半年,宜兴硅谷、英国Exception公司等多家子公司经营明显改善,实现了盈利。此外,公司期间费用有所降低,如销售费用,今年上半年为0.96亿元,去年同期为1.02亿元。

今年上半年,兴森科技的经营现金流净额为3.06亿元,去年同期为1.20亿元,同比增长154.02%。同期,与经营现金流相关的应收账款及存货均无明显变动。

历时7年依靠技术构筑壁垒

依靠技术起家,兴森科技依靠技术构筑行业壁垒,形成核心竞争力。

兴森科技在财报中称,公司综合研发技术能力较强,能够出具被全球50多个国家和地区所承认的权威性的CNAS报告。公司还具备强大的研发设计能力,可为客户提供PCBLayout、SI、PI、EMC、RF、Thermal、Mechanical、IC封装、25G高速背板、夹具等设计与仿真服务,帮助客户缩短研发周期,提高产品一次成功率。

公开信息显示,近年来,PCB行业发展迅猛,可以预见,经过一段时间高速增长后,增速将会放缓。为了应对PCB行业的技术瓶颈,兴森科技提前进行布局,重点是IC载板

IC载板属于PCB产品中的高端产品,因其技术门槛较高,研发不易,全球市场主要被日本、韩国等全球知名企业瓜分。

2009年,兴森科技开始进入IC封装基板领域,经过持续研发,终于成功,其IC载板生产线于去年底实现量产,成功进入三星供应链体系,系国内首家成为三星IC载板的供应商。

财报显示,去年,兴森科技IC封装基板业务销售收入2.36亿元,今年上半年为1.36亿元,同比增长18.59%,毛利率18.93%,较去年同期增长5.27%。公司解释称,主要是突破产能瓶颈,产能提升,良率稳定,行业市场景气度较好,订单获取顺利。

除了IC载板技术壁垒,在快速交付能力方面,兴森科技也具有核心竞争力。

根据兴森科技披露,基于公司全面产品研发工艺能力,高度柔性化的生产管理体系,从销售端、工程服务、制造流程等诸多环节均需针对客户需求进行匹配调整,公司具有在全球多品种规模优势,月交货能力超过2.5万个品种数。

在研发投入方面,去年,公司研发人员375人,占员工总数的16.09%,研发投入1.80亿元,占当期营业收入的5.17%。

去年,公司技术攻克及产品开发阶段共申请专利125项,其中发明专利68项,共获授权专利107项。

 

来源:长江商报

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#上市  #兴森 

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