Lost your password?
Not a member? Register here

深南电路—5G通信和封装基板双引擎驱动高成长

九月 04, 2019 | Sky News
深南电路—5G通信和封装基板双引擎驱动高成长

深南是中国本土PCB龙头企业,通信和封装基板是其业绩增长的双引擎。PCB业务在5G需求拉动下产品逐步升级,叠加自动化提升效率;基板业务进入存储类产品扩张期;且两大业务持续带动电子装联业务增长。

1、5G通信和封装基板双引擎驱动高成长。公司2014-2018年营收复合增速20%,净利润复合增速38%。业务结构上,2019H1印制电路板(PCB)业务营收约35.2亿,占比约73%,是业绩主心骨;封装基板业务营收约5.0亿元,占比约10.4%,正处于快速扩张期;电子装联业务营收约5.7亿,占比约11.9%,主要从事下游PCBA组装,与其他业务有一定协同配套作用;展望未来,5G通信需求高景气和封装基板进口替代效应将是公司业绩两大驱动力。

2、PCB及电子装联:通信需求助力持续增长。2019H1 PCB业务收入35.2亿元,同比+53%,毛利率24.4%,同比+0.6个pct。需求端增长主要来自4G出货稳定提升、5G占比提高,以及服务存储器、军工类订单导入。PCB业务中通信PCB占比70%以上,公司前五大客户为全球主流通信设备商(其中诺基亚和爱立信通过组装厂供货),通信需求是增长的主要引擎。

南通二期定位5G电信、数通用PCB产品,目前已通过自有资金开始加快建设,从一期经验来看,二期项目实际产出有望超规划值,且自动化产线提升效率优势。二期产品对应数据、计算存储需求提升大背景下服务存储设备(所需高多层PCB)需求长期增长的趋势,延续了高壁垒属性,有利于公司进一步摆脱价格战。此外,公司电子装联业务在通信、工业医疗等需求拉动下亦持续增长。

3、封装基板业务卡位存储赛道,无锡项目有望超悲观预期。2019H1载板业务收入5.0亿,同比+29.7%。公司在载板行业有接近十年的技术、客户储备,背靠国家级研发中心资源,具备一定竞争优势。无锡项目新增折旧对应的盈亏平衡产出约为规划年产能的40%-60%,通过导入原有厂区订单提升新项目爬坡效率等手段,19年有望超悲观预期,20年有望贡献增量利润。前期由于产能受限,公司在大客户开拓上虽达到技术认证要求但是达不到产能配套标准,无锡项目投放后大客户业务进展有望加速,中长期亦可对应进口替代需求。(内容略有删减)

 

研究员:鄢凡,张益敏

来源:招商证券

标签:
#上市  #深南 

需要寻找PCB供应商?

The PCB List祝您快速简便地找到符合您电子制造要求的印制电路板供应商。拥有超过2000家认证厂商的资料!

  About

IConnect007.com是专注于印制电路板(PCB)、电子制造服务(EMS)和印刷电路板设计行业的实时在线杂志。服务于全球以及中国市场多年,发布了超过100000篇新闻、专业文章,提供行业展会实时在线报道,是电子制造领域的行业资讯领导者