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Isola首席市场营销官谈PCB材料市场发展趋势

六月 16, 2019 | I-Connect007
Isola首席市场营销官谈PCB材料市场发展趋势

Isola公司的首席市场营销官Sean Mirshafiei简述了他对材料市场发展趋势的看法,以及公司如何调整产品开发流程来满足客户的新需求。 

Nolan Johnson:Sean,能为读者介绍一下Isola公司吗?

Sean Mirshafiei:Isola集团是PCB用覆铜板的全球供应商,旗下有多家覆铜板制造商,如Isola、AlliedSignal,以及AlliedSignal的前母公司。作为一家全球性企业,我们的生产工厂遍布北美、欧洲和亚洲,多年来我们一直在为这些市场提供服务。在北美,我们在西海岸和东海岸都有工厂。在欧洲,工厂设在德国科隆附近的迪伦市,在亚洲有4家工厂,其中2家在中国台湾,2家在大陆。我们的主要产品是高Tg的FR-4、高速数字材料以及射频微波覆铜板。Isola的市场服务定位明确,收入主要来自亚洲,其次是欧洲和北美地区。

Johnson:你认为目前全球市场的发展趋势是什么?Isola公司如何应对?

Mirshafiei:各地市场趋势多样。北美材料市场的增长依然很强劲,这要归功于航空航天、国防市场以及对高端电信和汽车安全领域的持续投资,例如雷达系统。此外,还有用于下一代5G应用的电信设备,以及强大的国防开支,使得北美PCB客户的需求大幅上升。

但欧洲的情况则不太相同。欧洲市场的发展与汽车电子行业以及工业应用密切相关,而这两个市场的需求都有些疲软。我们的一些客户不得不休假,第一季度和第二季度都有些疲软。我们必须做出相应的调整。我们认为存在此种情况,即汽车生产已经放缓,但汽车中的电子产品份额却持续增长,尤其是安全系统。

在亚洲,与2018年及2017年相比,市场有所放缓,我们的业务受到了负面影响。关税是导致经济放缓的部分原因,而且汽车需求也出现了很大的变化。此外,我们已经看到某些细分市场呈现疲软状况,影响了整个供应链并导致竞争加剧。例如,由于一些OEM产能过剩,认识到目前的情况后,正在想办法节省成本。因此,我们必须做出相应的调整。在美国需求增长、欧洲需求疲软以及亚洲竞争更激烈的情况下,以及价格压力、来自客户的零星非常规订单,所有这些情况导致目前的市场相当复杂。

Johnson:技术的发展趋势如何?这种趋势对Isola交付的材料特征提出了什么新要求?

Mirshafiei:Isola的发展战略基于对技术发展动态的评估及对潜在技术挑战的了解,以确定我们能否以最佳状态来应对。由于这些技术发展涉及多个细分市场,解决一个细分市场的技术问题将有助于另一细分市场。

一种情况是在整个典型产品中推动增加安全系统,而不仅仅是高端产品。但随着越来越多的电子产品增加到系列车型中,推动成本下降的动力也在增加,现有的射频/微波材料往往太昂贵,无法集成入主流车型,因此,需要研究其他材料选项。

这很好,因为当这些技术问题出现,汽车制造供应链一级公司就有动力投入研发资金研究替代方案,将安全系统纳入车辆中。这将会导致变化的发生,为PCB制造商和覆铜板供应商创造商机。

另一种情况也与汽车相关,涉及高温应用以及电气化。高温应用很有趣,我们看到的反馈是汽车制造供应链一级公司积极推动将PCB放到更接近汽车发动机部分,而不是通过更多的电缆线束,也可能这是因为减重或其它原因。这使得大家越来越关注这些PCB的工作温度,解决潜在的技术挑战为PCB制造商和材料供应商带来了新的机遇。

虽然现在普通市场需求出现波动,但令人兴奋的是,在发展技术方面仍有持续投资。我们可以期待5G技术的应用以及更先进的汽车电子产品,包括安全和高温应用,以及更多的电气化,所有这些技术和产品要求PCB行业继续不断创新。

 

 

Johnson:所以也必然会推动对新材料的需求。帮助Isola公司产品成为最佳选择的技术开发路线图有什么亮点?

Mirshafiei:我们尽最大努力把我们的研发重点放在通讯电子和汽车电子这两个终端市场。对于通讯电子市场,专注于回程线路及其无线传输应用的解决方案。近期我们的重点是开发适用于400G应用的下一代超低损耗材料,以及为5G天线提供射频/微波材料的替代材料。对于汽车市场,我们在提供热高可靠性材料方面拥有丰富的经验,并在向无铅组装转换中处于领先地位。最近,我们在汽车电子产品领域的研发重点已经缩小到汽车安全方面,产品定位在雷达和高温技术、大功率和大电流应用,这些应用领域正在考虑将新材料用于汽车电气化。

我们行业的显著变化之一是传统的高速数字应用不断发展,要求高性能材料逐渐超越昂贵的射频/微波材料的性能,这将使行业在材料选择和设计方面更具灵活性。

Johnson:你的建议是在技术路线图中对材料进行一些融合?

Mirshafiei:是的,这种融合正在发生。射频和微波应用的许多传统要求,已经远远超过了原来对路由器、交换机和服务器方面的要求,正如你所说,这两个市场有一个融合。虽然他们可能共享一个类似的平台,但各自的要求有所不同。这类产品平台可能类似,但你不能只将使用适用于高速数字应用的某产品简单将其工程应用于射频/微波。

Johnson:看起来我们正处于转变的临界点。到目前为止,基板还是基板。现在工程师必须考虑将所使用的材料作为电路功能的积极“参与者”。

Mirshafiei:没错。材料的发展,例如数字应用中更多的构建模块,可以使设计人员灵活地将更多数字和射频/微波应用集成到同一设计中,使设计人员能够重新思考如何构建封装和系统,同时相应增加了复杂性。在这种情况下,通常很难做到的一点是设计师如何客观地看待材料,以及如何更好地确定设计所需的材料类别。

过去,当材料供应商与OEM合作时,他们自己做材料,OEM直接获取信息,而PCB制造商没有参与其中。这对OEM和材料供应商双方都是不利的,因为了解这些材料如何发挥作用的最佳方式是建立三方合作关系。OEM和PCB制造商应该各派一名代表,以确保设计的可制造性;另外,材料供应商了解需要控制哪些特性,管控如何获得OEM设计必须达到的性能。

PCB制造商是该流程的关键部分,OEM已经认识到他们是决策的关键,因此已建立联盟。众多材料供应商与PCB制造商合作组成高密度封装用户组(HDPUG)。

Johnson:上述用户组沟通中,你觉得获得最有效牵引力的方法是什么??

Mirshafiei:无论是贸易展览会、网络研讨会还是与OEM的一对一会谈,都可以收获你所指的牵引力的方法。但从根本上对我们来说,最有效的方法是与PCB制造商合作,让他们评估我们的产品;广泛地与原始设备制造商接触,让他们从热机械和电气性能角度评估产品的性能。这样可收获有关产品性能的最有意义的反馈。

Johnson:Isola公司即将推出的新产品是什么?对正在进行的产品开发感到满意吗?

Mirshafiei:我们有两种非常满意的产品,Tachyon 400G是专为400 Gbps应用开发的产品。这是我们Tachyon100G的更新型号。在进行自测以及从一些重要的OEM获得反馈的基础上,Tachyon 400G的电气性能得到了实质性的提高。除此之外,我们还将在今年推出一款产品IS550H,是Isola专为汽车大功率和高温应用开发的产品。

我们相信这些推出的新产品将符合市场发展趋势,在现有产品中最让人感兴趣的就是汽车雷达领域的产品。Isola的AstraMT77在汽车雷达应用以及天线设计方面获得了很大的市场份额,在北美、欧洲和亚洲市场迅速增长,占领了众多的细分市场。

Johnson:为什么Astra在这些应用中获得如此巨大的吸引力?对这些行业如此有吸引力的材料是什么?

Mirshafiei:这种材料的组成要素是独一无二的,Astra采用了基于陶瓷填充Teflon平台材料。毫无疑问,这些材料具有非凡的电气性能。这些材料也带来了一些挑战,但并没有阻止我们使用Teflon®材料。我们正在构建一个传统的高速数字平台,并开发了流程来保证材料在77 GHz下的一致性和性能要求。另一个优势就是我们采用这种覆铜板和半固化片,为OEM提供了更大的设计灵活性。

我们在北美看到了一些有趣的设计,他们将Astra MT77材料与我们提供的高端高速数字材料(例如我们的Tachyon100G)混合使用,重要的是它在设计中实现灵活性和成本竞争力。这使其成为对客户非常有吸引力的解决方案。另一件重要的事情是产品的广泛使用还需要时间,因为射频领域还是一个比较保守的市场。客户不会因使用X公司的产品而被解雇,但还是有很多风险要规避,而且无论是汽车应用还是5G,都存在很多的潜在竞争对手,因为此材料使用数量巨大。

Johnson:更不用说客户需要的现场可靠性了。

Mirshafiei:是的,根本性的东西不会改变。当我们看到创新机会时,也要继续满足设计的灵活性和增强热可靠性,因为你要记住变化不仅限于基板,封装技术也在发生变化,将芯片集成入封装会产生越来越多的热管理问题。同时,这些也都是激动人心的挑战。每家材料公司和PCB制造商都必须考虑他们的核心竞争力是否能满足这些技术挑战要求。

Johnson:明确公司的发展方向和优势,并确保不错失机遇,不被非公司优势产品的机遇分散注意力,需要一个过程。听起来Isola公司非常了解这点并且能够持续开发重点产品。

Mirshafiei:Isola实施严格的阶段性流程,以确保聚焦重点产品,而这一切基于我们对市场需求的了解。对于研发而言,最困难的方面之一就是终止项目,你不能永远持续开发产品,必须确保按照时间节点完成开发,有时如果看到创新没有达到预期,或者看到市场需求发生变化,你必须做出终止项目的决定。

Johnson:为了更好地应对这些变化,你对OEM的建议是什么?他们应该如何做?

Mirshafiei:OEM需要与技术创新和可靠性方面“领先”的PCB制造商密切合作。与一些同样具有创新能力的覆铜板制造商合作,将能实现更短的开发周期。在这方面,需要具有包容性,因为仅与覆铜板供应商合作会限制你的视野,并可能限制了解材料在设计中呈现具体性能的机会。将有能力解决你的技术需求的PCB制造商纳入开发过程非常重要,因为这些PCB制造商经常与材料供应商密切合作。

Johnson:你还有什么想补充的吗?

Mirshafiei:对于Isola公司而言,我们对成功和向前发展的看法不仅是开发适当的产品和持续的关注,而且还要确保为我们专长的市场提供适当的服务。欧洲、亚洲和北美的市场不同,特别是在北美,我们的重点是拥有一个快速反馈解决方案,使我们能够以更快的速度为北美市场提供服务。从长远来看,采用进口模式可以利用亚洲制造的成本优势,但我们认为,更好的方法是混合模式,拥有在不同地点综合不同制造商的能力。同时这些材料都是针对北美市场的特殊需求而定制。

所有这些公司,无论是PCB制造商还是材料供应商,都必须调整其供应链模式,使其具有成本竞争力,并认识到不同的细分市场具有不同的需求。我们期待业务的增长,并关注产品、供应链和客户的参与。

 

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#材料  #Isola 

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