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电子电路材料是基石《PCB007中国线上杂志》2019年6月号上线

六月 13, 2019 | I-Connect007
电子电路材料是基石《PCB007中国线上杂志》2019年6月号上线

《PCB007中国线上杂志》2019年6月号上线啦!

原始设备制造商在不断开发新的设计,以应对高速、低损耗、极端环境耐受性等应用中的新挑战。设计师、制造商和材料供应商都感受到了来自新产品的压力。如何才能跟上时代变化呢?

本期专题围绕电子电路中的材料进行探讨。汇集腾辉、松下、ISOLA、杜邦、台耀、罗杰斯、代理商Insulectro……众多基材大咖,同时,我们关注国内干膜制造商能动新推出的LDI干膜,点击在线阅读或下载全刊

 

标签:
#材料  #PCB007中国线上杂志  #3D打印  #覆铜板  #基板 

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