劳动开创美好未来，奋斗成就未来梦想。5月3日上午，信丰县举行五月全县重大项目集中签约仪式，共签约项目3个，签约资金71亿元。这是信丰县聚焦电子信息首位产业突出招大引强结出的又一硕果。 县委书记刘勇、正东科技集团执行总裁林芷伊、征叶电子材料有限公司董事长叶志、商祺科技有限公司总经理朱宏登分别致辞。县委副书记、县长袁炎主持，县人大常委会主任邹长东，县政协主席何文庆及县领导孙晖、沈宝春、钟雪姣、沈君兰、邝冬明、王晓升出席签约仪式。正东集团、江西中保正东物联科技有限公司董事长廖良著，正东集团监事长、江西中保正东物联科技有限公司副董事长廖良锋等项目投资方负责人出席签约仪式。
刘勇在致辞中向投资方介绍了信丰优良的投资环境和发展态势。他说，信丰交通区位优势明显，距离广州、深圳等经济发达地区近，特别是赣深高铁开通后，便于信丰县与经济发达地区的交流。承载能力强，平台大，劳动力资源丰富。工业基础好，不仅有便利的工业生产条件，更拥有工业基因，电子信息首位产业形成了较为完善配套的产业链，拥有较大的竞争优势。人文环境、政务环境、法治环境好，发展势头强劲，信丰工业的发展走在全市乃至全省前列。
刘勇指出，信丰将竭尽全力为企业当好“店小二”，营造一流营商环境，让企业在信丰茁壮成长。服务单位一定要认真履职，一定要创造好的条件和环境，让项目实现早开工、早竣工、早投产、早达产，为“永攀新高峰 共建大信丰”贡献力量。
副县长邝冬明代表县政府与投资方签约。这次集中签约的项目共有3个，分别是中保正东5G物联网科技园项目总投资50亿元，固定资产投资40亿元以上，主要从事 5Ｇ物联网产品、智能电子芯片研发、制造与应用、安防及有关上下游产业链等；深圳市征叶电子有限公司新建年产2500万张覆铜板项目，总投资11亿元；惠州商祺科技有限公司汽车中控零部件制造项目，总投资10亿元。这些项目的建设将助于电子信息产业补链强链，为打造千亿级电子信息产业集群注入强大动力。
签约仪式前，县委书记刘勇会见了深圳正东科技集团董事长、江西中保正东物联科技有限公司董事长廖良著等签约客商。
来源:信丰之窗
