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奥宝发布Orbotech Diamond TM 10 解决方案,PCB007对RTW现场采访

三月 21, 2019 | I-Connect007
奥宝发布Orbotech Diamond TM 10 解决方案,PCB007对RTW现场采访

奥宝携全新互动式体验解决方案现身CPCA Show,发布了最新的Orbotech Diamond TM 10 解决方案。

这是一款全新的高产能高阶生产解决方案,适合多种防焊曝光应用包括HDI,多层板和软板。三段波长及对位精度达到±10μm更是将品质提升到更高的阶段,无可比拟的高景深使得我们无惧任何高低不平的变形板。 这一解决方案显著提升了防焊直接成像的标准。

奥宝的尊贵客户及管理层为Orbotech Diamond TM 10 举行了隆重的揭幕仪式,并庆祝Orbotech Diamond TM系列在短短不到两年时间售出了100台。PCB007对于揭幕仪式进行了全程的记录,可点击观看视频

 

业界大咖齐聚奥宝科技展位共襄盛举。

 

奥宝科技全新互动式解决方案惊艳全场,为客户带来前所未有的体验。

奥宝科技智能工厂解决方案

 

Frontline PCB在这次CPCA Show 首次发表了InQueryTM 制前解决方案,定义了全新的TQ标准。

在展会现场,PCB007对营销总监郑晶晶进行现场采访,她提到奥宝的5G、汽车电子生产工具已就位,奥宝科技本次CPCA SHOW上发布了最新的Diamond 10 DI设备,在保留DI传统强项的同时又兼具超高产量。结合奥宝原有的全流程设备与智能制造解决方案,布局5G与汽车电子热点。视频点击观看。

 

标签:
#展会  #奥宝  #新品  #Diamond TM 10  

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