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EPTE 快报: 溅射或化学镀?

一月 30, 2019 | Dominique K. Numakura, DKN Research
EPTE 快报: 溅射或化学镀?

20多年前,材料制造商相互竞争,开发出了用于下一代挠性电路的无粘合剂覆铜层压板。大约有十几家公司在新技术方面处于领先地位。这些技术分为两类:铸造和层压工艺,以及聚酰亚胺薄膜的金属化。

铸造和层压工艺使用涂在铜箔上的聚酰亚胺树脂,经烘烤形成可靠的基层。接着,在聚酰亚胺层的另一侧层压第二张铜箔。该工艺在基膜与铜之间提供了可靠的粘合强度,但制造工艺复杂,成本相对较高。

聚酰亚胺膜的金属化需要在电镀之前产生种子层。产生薄种子层的两种选择是在真空室中溅射或在湿

槽中化学镀。溅射可产生可靠的粘合强度,但该过程缓慢且昂贵。化学镀是一种简单的工艺,提供了低成本的解决方案,但粘合强度不稳定是一个问题。

没有完美的制造工艺;每种工艺都有优点和缺点。当时,我是铸造型无粘合剂层压板制造商的项目负责人。制造设施不足,没有足够的能力满足客户的要求。我需要改变我们的业务战略。首先,我重组了研发工程人员,专注于为需要高端应用的小批量客户提供工程服务。同时,我要求我们的工艺工程师提高质量和良率。该战略取得了成功。我们获得了批量应用的战略客户,并提高了利润率。我们的产品成为了行业标准。

采用溅射工艺的金属化层压板在挠性电路工业中没有获得太多支持。它仍然只能作为平板显示器中的驱动器IC模块的特殊应用而受欢迎。该模块需要非常精细的布线;因此,他们要求非常薄的铜箔。这些器件价格低廉,市场增长迅速。溅射层压板成为了行业标准。

遗憾的是,即使该方法成本低廉,采用化学镀的金属化层压板也不成功。制造商无法显著提高粘合强度,行业不再使用该工艺。

针对溅射和化学镀,我开发了一种新的用于医疗设备的金属化工艺。这两项技术在过去十年中都有显着改善。它们有不同的优点,我根据具体的应用而选择使用它们。它们能够在聚酰亚胺薄膜上以及新的特殊材料上,如橡胶板,纸,布等,进行金属化,并且是可穿戴电子设备的舒适介电材料。

金属化工艺能否为可穿戴设备带来新的挠性层压板业务?绝对可以!欢迎与DKN Research联系,参与以可穿戴电子产品为核心的合作项目。

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Dominique K. Numakura是DKN公司的总经理。

标签:
#制造工艺与管理  #电镀 

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