2018年10月26日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）、中国电子电路行业协会（CPCA）基板材料分会共同主办的《第十九届中国覆铜板技术研讨会》，在江苏省昆山市瑞豪酒店成功召开。
PCB007中国在线杂志作为此次会议的支持媒体，分别对行业大咖进行了现场采访。
雷秘书长就2018年覆铜板行业发展总结了关键词，对细分产品领域的变化给予了独到的观点。听听雷秘书长针对中国覆铜板行业如何利用新市场、新技术进行弯道超车有着怎样的精彩评述。
来自国内外PCB、CCL及上游原材料、设备的制造企业、相关科研院所、大专院校、社会团体等145家单位的300余名代表出席会议。
本届大会是新形势、新市场发展下我国覆铜板行业的一次高端技术论坛和交流盛会，会议主题是“迎接自主创新的机遇与挑战”。大会邀请了海内外覆铜板行业及其上下游行业专家、技术人员，对覆铜板制造的新技术、新工艺、新材料、新设备、新标准及未来覆铜板市场、技术的发展趋势，进行深入广泛的研讨，内容极其广泛。在本次大会同期举办了第五届会议全国挠性覆铜板联谊会。
CCLA 副秘书长、中国挠性覆铜板企业联谊会会长祝大同高工主持了本次会议。
CCLA理事长、南亚新材料科技股份有限公司总经理张东为大会致开幕词。他表示，非常高兴看到有多年来一直坚持坚守奋斗在覆铜板行业的科研工作者及覆铜板上游原材料设备和装备的研发团队，正是因为有你们的进取和不忘初心，使覆铜板行业在30年间不断发展，有了翻天覆地的变化，目前中国覆铜板行业已经成为全球第一量产国家，中国覆铜板行业因为有你我的坚持、努力，有新生力量的加入，上下游产业链联手合作，在不久的将来，中国一定能成为全球覆铜板制造的真正的大国和强国。最后预祝十九届研讨会取得圆满成功。
中国电子电路行业协会（CPCA）洪芳副秘书长为大会致开幕词，她称赞了此次论坛主题——迎接自主创新的机遇与挑战，她说，中美贸易摩擦说明我们和先进国家有很大差距，也有很大机遇，企业正好借此机会加强研发，促进产品的迭代更新。CPCA会致力于推动PCB产业链的上下联动、协同创新，共同提高产业链的供应能力。
会议主要赞助单位、诺德投资股份有限公司常务副总裁陈郁弼先生为大会致欢迎词。他说："中国覆铜板越来越繁荣，越来越兴盛。这次研讨会在昆山举办，会议的主题是自主创新，很贴合实际。当下覆铜板制造技术快速发展，对配套原材料性能品质提出更高要求，诺德股份是一家致力于生产高端电解铜箔、覆铜板、铝基板的国家级高新企业，希望跟紧下游客户的快速发展，做好覆铜板行业的前驱。"
本届会议收到论文四十多篇，专家评审小组评选出10篇优秀论文，在大会上颁发“2018年CCLA杯优秀论文奖”并进行演讲。
本届研讨会邀请了22位专家作精彩报告，部分报告包括CCLA 副秘书长、中国挠性覆铜板企业联谊会会长祝大同作《对PCB用树脂膜新技术与新市场的探讨》的报告；陕西生益科技有限公司师剑英总工程师作《浅析封装基板的设计开发》的报告；中国电子科技集团公司第14研究所研究员级高级工程师杨维生作《当前高频微波电路基板材料的技术新进展及其开发热点的分析》的报告；中国科学院长春应用化学研究所副研究员郭海泉博士作《高性能聚酰亚胺薄膜的市场需求与技术挑战》的报告等。
本届研讨会关注产业发展热点，内容丰富，报告精彩，为参会代表提供了较多的学习思考的话题。
