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丹邦科技:公司的柔性三维封装基板已量产并向下游客户供货

四月 17, 2018 | Sky News
丹邦科技:公司的柔性三维封装基板已量产并向下游客户供货

丹邦科技(002618)4月3日在互动平台表示,公司的柔性三维封装基板已量产并向下游客户供货,主要客户为竹菱、精工等国际知名电子生产厂商。 

来源: 证券时报e公司

标签:
#上市  #丹邦 

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