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龚永林:2017年印制电路技术热点

二月 28, 2018 | Sky News
龚永林:2017年印制电路技术热点

0 前言

2017年过去了,印制电路产业的同仁们忙碌了一年,收获亦应不小。经历前几年的徘徊,2017年是印制电路产业丰收的一年,在盘点经济收益的同时,也需要看看技术发展,来年才更有奔头。

2017年印制电路板(PCB)的市场的基本领域没有特别变化,而产品的类型和要求是有明显变化的,如通信设备从4G向5G发展,家电视频设备实现高清晰与智能化,汽车实现电动与自动驾驶,机器人的智慧和能力超过常人,以及远程医疗诊疗与监测系统等。在2017年PCB产业的增长是以技术作保障的,在这一年中有许多新技术、新产品出现。如电子设备技术已经从模拟电路进入数字电路为主,数字电路又进入高频高速化,PCB要符合电子整机高频高速要求,必须从设计、基材和制造三方面着手。还有电子整机大功率、微小化等特种要求,促进PCB许多新功能、新品类产生。现按本人的认识对2017年较引人注目的技术作以介绍。

强化高性能设计

1.1 信号完整性设计

作为一名PCB设计师,必须考虑到信号完整性(SI)、电磁干扰(EMI)和阻抗要求,在多层PCB的结构中涉及这些因素的有:层数、电源和接地层数量、层序列、层间距等。希望信号层与电源层相邻,高速信号走线应位于电源层之间的内层,以实现最好的屏蔽; 电源层和接地层尽可能接近,减少介质层厚度并采用较高介电常数(Dk)的基材,以达到最佳的寄生电容分布。   

如果设计的是阻抗受控型电路板,设计师可以针对不同目标阻抗,分别指定稍有差别的走线宽度,尤其是涉及到差分阻抗时。例如,在多层板的第4层中,需要使用 125 μm(5 mil)宽度走线以获得50欧姆的目标阻抗,同时在同一层内使用 125 μm宽度走线获得 100 欧姆的差分阻抗。那么,对于前者单端走线设计中输入128 μm(5.1 mil)宽度,而对于后者差分走线输入 122 μm(4.9 mil)宽度。这样,制造商就能独立地满足两个阻抗目标,而不必对其中任何一个做出折衷 。

HDI板的优越性包括有利于高频信号完整性和电气性能,信号完整性的改进是由于基板较小而互连线路长度较短,导通孔较小,以及介质层较薄,从而减少布线延迟可以提高信号的完整性。如PCB上高频高速电路为克服噪声、射频干扰(RFI)和电磁干扰(EMI),采用HDI板的微通孔(孔径不大于0.15 mm)技术是目前最可行的解决方案之一。

现在的高性能PCB设计过程中配置了自动设计规则检查(DRC)工具,可以在设计过程中反复检查,及时更正,省时省力及正确。自动DRC包括布局DRC、电气DRC,电气规则检查工具包含信号完整性(SI)、电源完整性(PI)、电磁兼容性(EMC)、抗电磁干扰(EMI)和安全检查等。

 1.2 热管理设计

散热对于电子设备的正常工作和长期稳定性而言至关重要,因此存在热管理要求,即对一个系统的热量或温度的管理。从IC封装到PCB以及整个电子系统都要考虑热量的产生因素,并采取合理的散热方法。

在PCB设计开始阶段就应该考虑到热问题。首先从优化设计来简化热管理方法和降低成本。优化设计对热性能影响的因素,涉及组件位置和PCB布局,应最佳地利用系统气流进行冷却; 主要发热元件的功率估算,做出热模拟,尽量选择发热性小的同样功能元件; 对高热元件区域确定是否需要散热器及选择适宜散热器; 选定PCB型式和材料,符合散热条件。 

市场上有专业做设计、热仿真和热测试的EDA工具,创新性地采用了散热障碍(Bn)和散热捷径(Sc)分析技术。现在工程师可用一种非破坏的方式(即不需要把原来的样品分割来看里面的热特性),就能明确IC、PCB或者整个系统的热流阻碍在哪里,以及为什么会出现热流故障,同时还能确定解决散热设计问题最快最有效的散热捷径。有热风险管理(TRM)仿真软件,可以预测PCB线路的温度状况,包括导线、通孔、表面介质和层间的温度状况。 

PCB设计者为消除组件产生的热量有多种选择,目前较多的是采用金属板直接附着于PCB以帮助散热,即金属基PCB或金属芯PCB。热管理解决方案的选择需要平衡多种因素,如何在尽量不增加电路板与组件的尺寸和重量的情况下除去热量,有六种典型的散热方法:

(1)选择合适PCB基材,从标准型到导热型;

(2)PCB导体铜厚度向厚铜型发展;

(3)利用PCB导通孔填充铜导热;

(4)PCB外部散热片,即附加金属基板;

(5)PCB内部散热片,即附加金属芯板;

(6)PCB局部埋嵌金属块。设计者在选择下一种方法时,甚至可以把其它方法结合在一起。

推行高性能材料 

2.1 高频高速PCB用基材

PCB用基板以FR-4为代表的玻璃布基板不能满足高频高速PCB要求,设计人员必须选择低Df和Dk值的先进PCB基材。在2017年中国际上一些著名PCB用基板材料制造商纷纷推出适合高频高速PCB用低Df和Dk值基材。

如pcb007.com来自一些国际展会的报道:罗杰斯(Rogers)公司展示其高性能电路材料,包括覆铜层压板和预浸材料,这些材料最佳使用于毫米波频率范围的高速和高频频段的电路,基材型号有K438、RO1200、RO4730G3等。Isola公司展示了低Dk,低Df覆铜箔板产品,超低损耗的MT77层压板是专为77 GHz雷达中应用,这是目前市场上价格与性能比最好的聚四氟乙烯替代材料,MT40层压板是24-77+GHz雷达和射频/微波应用的高性能材料。Park电子公司推出射频/数字电路混合的层压预浸材料M-Ply,专门为多层射频、多功能天线、5G天线和多层聚四氟乙烯应用而设计,可用于聚四氟乙烯与聚四氟乙烯、聚四氟乙烯与数字基板之间粘合,使射频电路和高速数字电路组合在同一电路板上。联茂(ITEQ)公司推出新型无卤素IT-88GMW覆铜层压板和预浸料产品,用于毫米波的汽车雷达和新兴5G通信设备。松下的高速、低损耗的层压板MEGTRON 6 (R-5775),已被IBM公司选定用于新的Z14计算机主机,新的IBM Z14设计是为大数据和连接云端的高容量运行。

现今对高频高速PCB用基材的选择不应单纯追求低Dk和低Df,还要考虑到耐热性、尺寸稳定性、吸湿性,以及可加工等,总之是性能与价格要合理平衡。高频基材通常应具有很低的吸湿性和热膨胀系统(CTE),因为层压板的吸湿变化和热膨胀会引起Dk与Df的波动,引起PCB性能不稳动。高频材料应具有低的热膨胀引起的Dk变化(TCDk),Dk的变化会引起阻抗的差异,对于某些应用场合TCDk比Df更重要 。

 2.2 高导热性PCB用基材

PCB的热管理方法有多种,采用导热型基材的PCB热管理方法可适应小型化、低成本、高散热的要求。导热基材类型一种是现有覆铜箔板型,从低导热性的FR-4向添加高导热填料发展,填料种类和含量决定介质材料的导热性与机电性能; 另一种是金属基覆铜箔板型,附有高导热率的金属铜或铝板,包括金属基CCL和金属芯CCL。

腾辉国际集团(Ventec International Group)推出了一系列导热性基板,尤其是金属基覆铜箔板有不同导热性规格可供选择,其中高导热性达到大于7 W/m·K (VT-489 10.0 W/m·K)。还有最新的导热PCB用覆铜箔板VT-5A2,导热系数Z轴方向2.2 W/m·K,X-Y轴方向3.4 W/m·K,是FR-4的8倍。这种材料适于一系列的汽车热要求应用,包括LED前大灯、ECU。

有pcb007.com报道:罗杰斯公司高导热性电路板基材92 ML,是专门以满足高功率和热管理应用的要求而设计和制造。92 ML型覆铜板的导热系数Z轴方向2.0 W/m.K,X-Y轴方向3.5 W/m.K,是FR-4的8倍。92 ML是环氧树脂系统无卤阻燃、陶瓷填充高导热多功能环氧树脂半固化和层压板材料,可层压0.14 mm(4 oz)厚铜箔层,满足目前最苛刻的功率分布要求,它成为电机控制器、电源、变换器及汽车电子等应用的理想选择。

2.3 其它特殊基材

PCB种类繁多,无疑需要种种高性能、低成本的特殊基材。

半加成法(SAP)已广泛应用于超细电路制作,需要良好的积层介质材料,应有良好的加工性、耐化学性、尺寸稳定性和足够的机械强度,以及为高速信号传输必需具有优良的电气性能。使用新的材料替代FR-4,要求没有玻璃布。有一种新的环氧树脂、氰酸酯型介电材料成功地应用于SAP系统,取得了非常低的介质表面粗糙度(Ra=80±18 nm)和高粘附力0.55 N±0.18 N/的(658±18克力/厘米)水平,达到积层介质层表面光滑同时有高的电镀铜层附着力,促进高频信号完整性。

有jpca.org.jp 2017/03/22报道:利昌工业公司开发了一种不透光的黑色基板材料,CS-3667B覆铜箔层压板。该基板对红外与近红外(波长650 nm~1310 nm)的光不透过也不反射,如0.1 mm厚度的基板也不透光。

有pcb007.com报道:Intrinsiq公司创造了一种高性能、低成本、覆铜箔聚酰亚胺。这种新的覆铜聚酰亚胺是用Intrinsiq开发的铜基导电油墨直接通过狭槽淋涂在聚酰亚胺薄膜上,铜涂层有数微米厚,随后可以电镀和蚀刻。可用于创建HDI细线路。 

高密度化生产技术

3.1 电路图形精细化

HDI板在继续发展,密度继续增加,线宽/线距从早期0.13 mm(5 mil)到0.10 mm(4 mil),目前是0.075 mm(3 mil)为主流并正在进入0.05 mm(2 mil)。

线宽/线距进一步的目标25 μm(1 mil),以支持芯片安装技术需要。现在已经有公司生产宽度25 μm (1 mil)的线路了。

精细线路的形成工艺包括成像(图形转移)和成形(图形蚀刻)。对于精细线路的成像很多制造商都采用了激光直接成像(LDI)技术,在贴敷光致抗蚀剂的覆铜板表面直接由激光扫描得到精细的电路图形,也简化了工艺流程。激光直接成像(LDI)和数字成像(DI)系统已成为HDI板制造中的主流技术。现在半加成法(SAP)和改进型半加成法(mSAP)应用越来越多,可以实现精细线路的成形。

SAP或mSAP都是依靠薄铜箔甚至超薄铜箔的差分快速蚀刻形成导体图形,SAP与mSAP的区别只是薄铜箔的产生途径不同。现在采用mSAP已不足为奇,问题在于工艺掌控能力和生产效率。

有jpca.org.jp 报道:Tanaka公司发表新开发一种表面处理化学品(感光性底涂层、胶体催化剂),用于新的直接图形电镀技术。该技术是在PET或玻璃等基材上涂布“感光性底涂层”,干燥后再曝光图像,浸渍含Au纳米粒子催化剂的“胶体催化剂”溶液,之后进行化学电镀铜,可形成线宽5 μm的导电线路。该过程不用真空环境和光致抗蚀剂,在100 ℃以下低温加工,直接形成细微线路。 

3.2 微导通孔加工

HDI板的重要特征是具有微导通孔(孔径≤0.15 mm),并且是属盲孔/埋孔结构。

HDI板微小导通孔的形成目前是以激光为主,但对机械钻孔并没放弃。当激光加工环氧玻璃布介质层通孔时,玻璃纤维和周围树脂之间的烧蚀率的差异会导致孔质量差,孔壁残余玻璃纤维丝会影响导通孔的可靠性。机械钻孔对于盲孔加工需要钻孔机床具有孔深控制功能。现有电场传感(EFS)技术应用于钻孔控深,EFS是基于一个简单的天线理论,压力脚处于低功率微波电场,钻头用作天线监视输出信号,钻头下降接触下层铜金属表面就指示这是“零”的位置,随后退出。做到Z轴钻头下深误差15 μm以内。为改善微小孔的钻孔品质与提高钻孔效率,激光钻孔和机械钻孔技术都在提高发展。

导通孔直径与连接盘直径的比例要求可能会因为供应商的不同而不同。导通孔与连接盘的直径比例是涉及到钻孔定位正确度,叠层越多偏差可能越大,现在多数是采取逐层跟踪靶标定位。为了高密度布线已有无连接盘导通孔。

3.3 电镀与表面涂饰

PCB制造中如何提高电镀均匀性和镀深孔能力几乎是无止境,一直在改进之中。从电镀液配比、设备配置、操作调整等多方面进行,增强高密度PCB的制造能力。

有高频率声波包括超声波(US)和兆声波(MS),可以用于化学蚀刻液加速蚀刻能力,用于高锰酸溶液增强去玷污能力,在电镀槽中会搅拌电镀溶液有助镀液均匀和流入孔内。现采用MS声换能器装置,浸没在硫酸铜溶液中,起到提高化学镀铜、电镀铜的沉积能力。

目前盲孔的镀铜填孔已经普遍,而对孔径较大和厚径比大的贯通孔镀铜填孔有困难,解决方案推出两步法硫酸铜镀铜填孔,达到不同孔径的通孔填充铜。两步法镀铜填孔的第一步利用周期换向脉冲电源(PPR)电镀铜,在通孔的中部形成一个X形导电铜桥接,构成上下两个盲孔; 第二步是直流电源(DC)电镀铜填孔,象盲孔的镀铜填孔一样使通孔全部填满铜。两个步骤采用不同的电镀溶液,分步的优点是每个过程可以进行优化,适合于不同孔径和高厚径比的通孔,填充铜能力强,并且可尽量减少表面铜层厚度。

PCB的最终表面涂饰有许多种可选择,在相对高端的PCB上普遍采用化学镀镍/金(ENIG)和化学镀镍/钯/金(ENEPIG)。尽管ENIG和ENEPIG应用许多年了,仍在不断改进。

ENIG和ENEPIG都有同样的浸金工艺,选择适当的浸金工艺对安装焊接或线接合可靠很重要。有三种类型的浸金工艺:标准置换浸金、限制镍溶解高效浸金、混合温和还原剂的还原反应浸金。把这三种类型的浸金分别用于ENIG过程,对三种类型的浸金进行了比较,包括浸金过程中对镍层的腐蚀量,金涂层的焊料润湿力和打线接合力,相比较还原反应浸金较佳。

对于ENIG和ENEPIG涂层中含有镍层,不利于高频信号传输和细线路形成的问题已成共识。因此有提出表面处理使用化学镀钯/催化金(EPAG)更好, 代替ENEPIG去除镍减少金属厚度和有利电性能。 

3.4 检测技术

PCB的检测按照产品标准有许多项目,对电性能和影响电性能有的几项尤为关注 。

在自动光学检查(AOI)方面,据pcb007.com报道:奥宝公司推出了PCB生产用突破性的超尺寸的自动光学检测系统,这个AOI解决方案集成了图形检查,激光导通孔检查、远程多图像验证和2D测量四个功能。该四合一组合的AOI系统对类载板(SLP)和改性半加成法(mSAP)HDI板的生产尤为需要。组合系统节省了AOI的房间空间,降低整体劳动力成本和运营成本。

在电气测试(ET)方面,飞针测试机通过增加触针数和速度,提高测试效率而使用量增长。据pcb007.com报道:atg公司推出了其新的A8a自动裸板飞针测试系统。为了实现高吞吐量A8a的关键特征是一种新的双穿梭系统,交替上下料从而降低了产品的更换时间为零秒,实现高达每秒140次测量。此外,A8a提供了创新的自动的显示与操作,还有如开尔文四线高精度测试、埋置元件或组件潜在的缺陷测试,以及挠性板测试功能。低电阻四线测试法在ET中应用逐渐增多。另外,在阻抗测试方面Polar有一系列PCB阻抗和损耗的测试设备,最新款的设备解决了线宽小于75 μm(3 mil)以下细线阻抗测试的准确性和真实性。在背板信号完整性方面,针对背板的背钻孔残根允许尺寸加严从0.30 mm变为0.15 mm,有推出一种高速X射线计测方法,以加强对残根的位置和一致性测试。 

3.5 加成技术应用

数字喷墨打印和3D打印这种加成法制造技术正在进入印制电子电路和印制电路板制造业,使PCB制造技术起革命性变化。这种加成法技术正在PCB制造中逐步得到应用。

利用先进的数字喷墨打印技术加工PCB板上阻焊涂层和文字符号,这项应用越来越多,并且加工能力和效率也在提高。如用一种数字喷墨打印机实现线宽/间距75 μm,及对准精度小于2 μm等水平。

3D打印电子产品可以为设计人员提供更多的自由度,加速设计和制造过程,提高定制产品的生产效率。3D打印的PCB生产样板和小批量板可以降低成本和加快周转时间,3D打印机产生单面或双面印制电路板已经有好几年了。pcb007.com报道:在IPC展览会上有一台台式设备(Squink),桌面上连续完成PCB制造与装配功能。

这台Squink设备有三个工作头,一个头用于打印绝缘和导电油墨,并使用热床和UV灯固化油墨,实现导电线路和绝缘层; 一个为点胶头,注射导电环氧树脂或焊膏在微小的焊接盘点上; 另有一个头是用于元器件拾放,实现安装。这种较小的装置,可以很容易地在任何办公室、实验室或学校使用,快速制作电子装置。 

随着印制电子技术的成熟,3D打印和印制电子的结合有潜力应用于直接制造印制电路结构件(PCS),与现行印制电路板竞争。印制电路构件将是电子封装的新途径,是将电子元件整合成一个电功能单元,将消除导线、焊接和连接器而使设备变小。这种印刷方法是使用直接数字制造(DDM),完全自动化。3D打印和印制电子的不足是制造速度和最终零件的强度,克服方法是改进3D打印机喷嘴和选择合适的树脂材料。印制电路构件是PCB和3D打印的发展。

先进PCB产品

4.1  IC封装载板

半导体产业中先进的封装是关键技术之一,先进的封装载板是先进的封装架构的关键互连组件。当今为倒装芯片(FC)封装及2.5D/3DTSV组件的先进封装载板之线宽/线距(L/S)小至15 μm/ 15 μm,并向L/S<10 μm/10 μm过渡,未来高端产品将需要封装基板的L/S<10 μm/10 μm,所用PCB的L / S<30 μm/30 μm。先进PCB和载板差距缩小,工艺技术也从减去法过渡为半加成法。

如2017年的JPCA SHOW上,日立化成展示了新开发的感光性干膜 RY-5107UT(抗蚀剂厚度7 μm),使用该材料,可以显影出L/S=1.5 μm/1.5  μm的图形,电镀铜的图形L/S=2 μm/2 μm。它是应对最新的IC封装载板已要求线宽/线距10 μm以下,进一步会要求5 μm以下,采用的是半加成法(SAP)。

SAP所用感光性抗蚀剂要求解像度高、线路侧壁面垂直、与基板结合力高和耐酸性电镀。展会上还有富士通互连技术公司开发的埋置薄膜电容(TFC)的IC封装载板,其结构为8层任意层互连HDI板,一层TFC,连接盘节距0.15  mm,总厚0.4 mm。所埋置TFC的容量提高二倍,从现有静电电容1.0 μF/cm2提高到2.0 μF/cm2。容量增加更能应对大电流变化,缩小电容面积增加布线密度。

4.2 类载板PCB

类载板(SLP:Substrate Like PCB),顾名思义是类似载板规格的PCB,它本是HDI板,但其规格已接近IC封装用载板的等级了。类载板的催产者是苹果新款手机,在2017年的iPhone 8中,首度采用以接近IC载板制程生产的类似载板的HDI板,可让手机尺寸更轻薄短小。有传出三星电子也将在2018年新款高阶智能手机采用类载板(SLP)。

iPhone8采用类载板(SLP)的线宽/间距更细、面积更小,可以在手机内挤出更多空间。智能型手机HDI的线宽/间距约为50 μm/50 μm,SLP的规格需求则是30 μm/30 μm,以后会更小。类载板的基材也与IC封装用载板相似,主要是BT树脂的CCL与ABF树脂的积层介质膜。

4.3 埋置元件PCB 

PCB表面安装元器件因表面空间有限,于是PCB内层埋置元件技术兴起多年,应用增多,并在进一步深入研究中。埋置元件于印制板内除了缩小体积与增加密度、有利信号传输等优点外,还有热管理散热和耐水性等许多优势。埋置元件印制板应用广泛,已有许多应用实例。

如拥有薄膜电阻技术的Ohmega公司为了推动埋置元件PCB应用,已有埋置元件PCB性能与成本比较的计算软件。埋置元件PCB的应用事例有扬声器中使用电阻器的MEMS模块、矩形和圆形的薄膜电阻加热器,应用于软组织扩张和液体流动的生物医学加热器,卫星天线中应用射频功率分配器,还有汽车及穿戴电子等装置在用到埋置元件PCB 。

如pcb007.com有报道:AT&S的先进PCB技有埋置无源元件和IC于PCB内,构成系统于板内(SiB)和系统于封装内(SiP)。还有AT&S釆用印制板内埋置导热管(Heat pipes)的方法解决热管理的挑战,导热管是一种管状结构,通常是铜制的,管内有液体如水,在极低的压力下两端密封,它的优点是比铜块轻得多。Nano Dimension公司使用3D打印机、导电油墨和介质油墨,3D打印出埋置电子元器件PCB,这个独特的发明已申请美国专利。

4.4 高频高速传输PCB

目前PCB技术主流是铜互连,但对传输频率100 GHz及以上的性能受限制。有一种基板集成波导(SIW)结构于PCB内,能适合电磁波高速传输。SIW是平面结构,垂直周边采用两排PTH孔或槽连接介质基板的两面,集成波导及其与微带传输线结合。SIW保留传统金属波导的低损耗特性,被广泛用作互连射频和微波高频电路提高带宽,这大大降低了成本,极大地提高了性能。有pcb007.com报道:TTM公司已经试制了埋置光纤的背板,制造技术是利用现有的PCB制造技术,包括层压、成像等,创新的方法是纳入聚合物波导作为光传输路径,已经试制出20层埋置一路光波导的背板,及18层埋置二路光波导的背板。

有pcb007.com报道:汽车工业正致力于开发无人驾驶和车对车通信的解决方案,AT&S公司是这一领域的领先者,已开发出高至80 GHz频率范围内提供所需性能的PCB,构成的驾驶辅助系统中高性能雷达组件(77/79 GHz远程雷达)是无人驾驶的基础部分。TTM公司在北美汽车技术博览会上展出汽车PCB,包括:24 GHz 至77 GHz+的射频/微波用PCB,导体铜厚达400 µm (12 oz)的厚铜PCB,具备散热器(铝、铜)和热管理系统(TMS)的PCB,高HDI能力和阻抗控制,高可靠性的先进汽车应用的PCB,以及刚挠结合PCB和半挠性PCB等产品。

4.5 新型挠性电路

当前,有不少挠性电路新产品出现,其中之一是可伸缩挠性电路,已有多种可伸缩聚合物薄膜开发成功。在欧洲可伸缩PCB取得了很大成功,被应用于医疗保健与监测及军事的可穿戴电子、智能服饰等。可伸缩PCB的基材主要是热塑性聚氨酯,压成覆铜板,加工成单面、双面、多层(4层)PCB,同样用聚氨酯粘合剂和聚氨酯覆盖膜保护。已有50 μm厚度聚氨酯制造的电路板,铜箔厚度为12 μm,有50 μm宽的线路,表面涂饰标准的化学镀镍/浸金。预测可伸缩PCB会随着可穿戴装置快速增长而快速增长。有一种柔性膜覆箔新材料制成挠性电路,甚至可拉伸以适应人体变形,这项新技术是采用绝缘薄膜涂有金属氧化物纳米颗粒感光层(银化合物)的金属箔基材,经紫外光照射使光敏层和银离子被还原成导电金属银,最小线路尺寸1 μm,进一步研究成卷式大规模生产。

有pcb007.com报道:有超薄可弯曲导热绝缘金属基PCB,称为Cobritherm®IMS,用于名牌新型汽车的照明系统。这种创新的可弯曲PCB有一个厚度仅35 μm超薄绝缘介电层,提供较高的热性能和良好的工作温度,热阻降到0.10 Kcm/W,它为大功率LED组件提供了良好的散热条件。有超长挠性电路的长度可以从0.6 m(2英尺)到3 m(10英尺)或更长,可以使电子设备连接装配更轻、更灵活、更低的成本和更可靠。还有聚酰亚胺薄膜加热器。

聚酯基板上印刷银电路正越来越多地取代传统的蚀刻铜电路。利用印刷方法和导电油墨在柔性聚酯(PET)实现电路,随着导电油墨开发和成卷印刷技术提高,被证明是一个可行的替代技术,应用在扩大。在聚酯上印刷银电路相比传统铜电路可以节省25%或更多的基板成本。

结语

印制电路产品性能和品质根源来自设计,基础来自材料,成型来自制造。以上就是从这几方面谈了2017年中一些技术热点。我们需要在2017年的基础上更进一步,相信2018年PCB产业会有更大发展。

2017年的PCB技术发展变化是极多的,为准备本文就汇集素材有约四万字,整理成文初稿有二万多字,因篇幅有限最后此文压缩到约九千字。本文虽然没有引用国内的技术论文素材,而在本刊发表的许多论文同样表述了技术热点内容,只是未及引人。以上仅为本人的见解,愿能给同行们总结过去的一年和展望新的一年有所启示。

来源:《印制电路信息》2月刊

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