第十四届上海国际信息化博览会即将开幕

February 28, 2017 | I-Connect007

第十四届上海国际信息化博览会(以下简称“信博会”)由上海市经济和信息化委员会和浦东新区政府主办,国际半导体产业协会(SEMI)及中国电子商会(CECC)、慕尼黑博览集团(MMG)、中国印制电路行业协会(CPCA)共同承办,将于2017年3月14日至16日在上海新国际博览中心和国家会展中心(上海)分别举行,参展商超过3650家,共设19个展馆,展出面积229,000平方米,同比增长14.1%。本届“信博会”由著名的六大专业展览和近百场论坛研讨会组成,分别是:

国际半导体产业协会(SEMI)和中国电子商会(CECC)共同举办的“SEMICON China 2017”和“FPD China 2017”两个展览,900家参展商,3,000个展位,展会观众逾60,000人,设在上海新国际博览中心W1-W5以及T1馆6个展馆,展览面积逾60,000平方米。同期举办20多场研讨会和活动,全球半导体行业精英汇聚,共话产业发展,共商产业大计,把产业界的交流推向新的高度。

    由慕尼黑博览集团(MMG)举办的“慕尼黑上海电子展”、“慕尼黑上海电子生产设备展”和“慕尼黑上海光博会”三个展览,参展商2,100多家,设在上海新国际博览中心E1-E6, N1-N5共11个展馆,展览面积129,000平方米。同期举办汽车电子、电子电力、国际医疗、电子制造创新技术大会、光学技术大会等20个研讨会。

由中国印制电路行业协会(CPCA)举办的“中国国际电子电路展览”:参展商650余家,设在国家会展中心(上海)7.1,8.1两个展馆,展览面积达40,000平方米以上。同期举办国际PCB技术信息论坛等超50场论坛讲座及技术交流会。

    本届信博会主题延续上一届,为“电子信息引领产业革命”,将有16万专业观众到场参观。我们希望通过“信博会”的平台结交新客户,拓展新市场。同时,也让政府和企业通过“信博会”的平台来了解行业内的技术发展新趋势,对自身的新产品也有足够展示的机会,共享信息产业发展的成果。

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#展览会  #CPCA 

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