第十四届上海国际信息化博览会（以下简称“信博会”）由上海市经济和信息化委员会和浦东新区政府主办，国际半导体产业协会（SEMI）及中国电子商会（CECC）、慕尼黑博览集团（MMG）、中国印制电路行业协会（CPCA）共同承办，将于2017年3月14日至16日在上海新国际博览中心和国家会展中心（上海）分别举行，参展商超过3650家，共设19个展馆，展出面积229,000平方米,同比增长14.1%。本届“信博会”由著名的六大专业展览和近百场论坛研讨会组成，分别是：
国际半导体产业协会（SEMI）和中国电子商会（CECC）共同举办的“SEMICON China 2017”和“FPD China 2017”两个展览，900家参展商，3,000个展位，展会观众逾60,000人，设在上海新国际博览中心W1-W5以及T1馆6个展馆，展览面积逾60,000平方米。同期举办20多场研讨会和活动，全球半导体行业精英汇聚，共话产业发展，共商产业大计，把产业界的交流推向新的高度。
由慕尼黑博览集团（MMG）举办的“慕尼黑上海电子展”、“慕尼黑上海电子生产设备展”和“慕尼黑上海光博会”三个展览，参展商2,100多家，设在上海新国际博览中心E1-E6, N1-N5共11个展馆，展览面积129,000平方米。同期举办汽车电子、电子电力、国际医疗、电子制造创新技术大会、光学技术大会等20个研讨会。
由中国印制电路行业协会（CPCA）举办的“中国国际电子电路展览”：参展商650余家，设在国家会展中心（上海）7.1，8.1两个展馆，展览面积达40,000平方米以上。同期举办国际PCB技术信息论坛等超50场论坛讲座及技术交流会。
本届信博会主题延续上一届，为“电子信息引领产业革命”，将有16万专业观众到场参观。我们希望通过“信博会”的平台结交新客户，拓展新市场。同时，也让政府和企业通过“信博会”的平台来了解行业内的技术发展新趋势，对自身的新产品也有足够展示的机会，共享信息产业发展的成果。
