随着电子组装向无铅焊料的方向转变，大量研究的重心都是寻找SnPb（铅锡）合金的可行替代品。毋庸置疑，现代电子组装中使用最多的合金是SnAgCu（锡银铜，通常称为SAC）合金体系的变体。然而，随着时间的推移，加上数种因素的结合，使得具有较低熔点的其他合金的使用有所增加。
由Alpha Assembly Solutions的Morgana Ribas等专家为您撰写了该书。本书介绍了现代低温焊接的发展，阐述了在低温焊料（LTS）开发中化学的重要性，并讨论了低熔点合金的先进、新兴应用和可提供的独特组装解决方案。 读者可以从中了解到低温焊接的优点，如降低成本，提供更可靠的焊点，以及克服传统合金带来的设计限制。
读者可以从中了解到低温焊接的有点，如降低成本，提供更可靠的焊点，以及克服传统合金带来的设计限制。
ISBN: 978-0-9998648-7-6
Morgana Ribas, Ph.D.
金属技术部研发经理
Alpha Assembly Solutions
Morgana 是一名冶金工程师，拥有巴西UFRGS 大学的冶金学硕士学位和美国莱斯大学博士学位。目前，Ribas 博士是Alpha Assembly Solutions 金属技术部的经理。她在50多种刊物中发表过文章，其中包括技术期刊、会议论文集和专利。
本书的其他撰稿人包括:
- Tom Hunsinger, 全球营销副总裁, Alpha Assembly Solutions
- Traian Cucu, Ph.D., 全球应用和技术专家组（GATE）研发领导, Alpha Assembly Solutions
- Ramakrishna H V, Ph.D., 化学部经理, Alpha Assembly Solutions
- Garian Lim, 互连解决方案产品组合经理, Alpha Advanced Materials
- Mike Murphy, 核心产品营销总监, Alpha Assembly Solutions
爱法先进材料（AAM）是棣属于爱法组装材料，该品牌完全专注于半导体封装行业的需求。AAM 是一家领先的创新型高性能材料供应商，具有深厚的应用专业知识功底，专为满足领先半导体封装制造商的需求量身定制。
爱法和麦德美乐思都是电子组装和电镀材料开发、塑造和商业化方面的领导者。这两家企业有独特的专业领域和资源，专注于新型化学品开发和应用知识，以帮助客户实现新的组装工艺。
欲了解更多信息，请访问 AlphaAssembly.cn
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Happy Holden
顾问技术编辑, I-Connect007
Raiyo Aspandiar, Ph.D.
资深工程师, 英特尔公司
各章节内容简介
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章节 1
低温焊接
第一章探讨了低温合金的定义、相关的概念、工艺以及优势。
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章节 2
低温焊料的历史和概述
第二章讲解了向无铅焊料过渡的过程，以及在这个过程中人们需要哪些性能和做出了哪些权衡。
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章节 3
第二代低温焊料
第三章探讨了低温合金和微合金化添加剂的用量在不断增加。
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章节 4
使用正确的化学配方
第四章的重点是潜在缺陷以及如何避免这些缺陷，以及能够进行所需的测试。
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章节 5
低温焊料的先进应用
第五章探讨了最近才出现的低温焊接应用，它们可以提供独特的装配解决方案。
